Q1半導體設備銷售年增9％ 台灣居冠
工商時報 數位編輯 2023.06.07
2023年首季全球半導體設備出貨金額268.1億美元，季減3％、年增9％。圖／本報資料照片

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Q1半導體設備銷售年增9％台灣稱冠、歐美動能強
國際半導體產業協會（SEMI）今（7）日公布「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS），2023年首季全球半導體設備出貨金額268.1億美元，季減3％、年增9％。其中，台灣以69.3億美元稱冠，雖季減13％、仍年增達42％，北美、歐洲則同步「雙升」，成長動能強勁。
觀察首季全球各地區半導體設備出貨概況，第二名的中國大陸58.6億美元，季減8％、年減達23％。第三名的韓國56.2億美元，季減3％、但年增9％。第四名的北美39.3億美元，季增達51％、年增達50％，在各地區中成長動能最亮麗。
第五名的日本首季半導體設備出貨金額19億美元，季減達16％、但持平去年同期。第六名的歐洲15.2億美元，季增4％、年增達19％，成長動能僅次於北美。其他地區10.6億美元，季減達20％、年減達18％。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，儘管半導體產業受總體經濟局勢等因素影響與挑戰，首季半導體設備營收仍穩健成長。長期策略投資的基本面仍然暢旺，以支持人工智慧（AI）、汽車和其他成長中應用的重大技術發展。
（時報資訊林資傑）