2010-05-11 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
封測廠4月營收昨（10）日全數公布，但若由營收月增減率比較，測試廠營運成績明顯優於封裝廠。根據業者公告的營收資料，LCD驅動IC廠頎邦（6147）因合併及漲價題材發酵，4月營收月增率排名之冠外，其餘月增率排名第2至第6的業者，括全智科（3559）、京元電（2449）、欣銓（3264）、泰林（5466）、矽格（6257）等，均是以測試為主的業者。
頎邦科技4月正式合併飛信，加上為了反應黃金價格，已順利調漲價格並將黃金成本轉嫁至客戶，在合併及漲價的雙重效應發酵下，頎邦4月營收12.08億元，再創歷史新高、月增率也達50.8％，成為封測廠中4月營收月增率最高的業者。
至於排名第2至第4的業者，分別為射頻IC測試廠合全智科、晶圓測試廠京元電及欣銓等。這3家測試4月營收月增率表現優於同業，原因在於第2季進入手機晶片銷售旺季，但今年手機晶片走向單晶片架構，包括英飛凌、聯發科、德儀等業者，均減少成品測試流程，轉而增加晶圓測試時間及比重，所以才讓全智科、京元電、欣銓等3家業者，4月營收月增率明顯高於同業。
月增率排名第5及第7的業者，分別為矽格、泰林、華東等3家廠商，其中矽格一直以來就是國內混合訊號測試大廠，受惠於聯發科及SMSC訂單加持，4月營收達4.29億元，再創歷史新高，月增率達2.1％。
泰林及華東主力在DRAM封測上，但因泰林以DRAM測試為主，所以4月營收月增率明顯優於其它DRAM封測廠，華東則因新接到瑞晶封測訂單，營收月增率維持在2％。其餘如台星科、力成、典範等業者，4月營收月增率介於1.7％至1.9％間，表現僅符合市場預期。
至於以封裝為主的業者，包括日月光、矽品、超豐、菱生等業者，4月營收就明顯低於預期，均較3月營收衰退。
封測業者指出，不論是系統封裝（SiP）或系統單晶片（SoC），晶圓測試重要性明顯大於成品測試，在晶圓測試產能短缺的此刻，一定會影響到封裝及成品測試業者。所以，要等到5月及6月之後，京元電及欣銓的晶圓測試新機台到位，並開始量產後，以封裝為主的封測廠商，營收才會見到明顯成長。