拜登制裁陸晶片碰壁！日媒曝他背後焦慮
工商時報 數位編輯 2023.01.24
美國總統拜登。圖／美聯社

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美國去年10月初對中國祭出最嚴厲晶片禁令，之後更持續施壓盟友圍堵中國晶片業，近期美國總統拜登相繼與日本首相岸田文雄、荷蘭首相Mark Rutte會談，日媒則分析指出，拜登似乎對於與日荷合作進展遲緩顯示出焦慮。
日經中文網以「拜登對同盟國追隨對中國半導體新規感焦慮？」為題撰文指出，拜登去年10月開始實施對中國晶片技術出口新規，至今已過去約3個月，近期拜登相繼將日荷領導人邀請到白宮，希望通過直接交涉取得進展。
日本和荷蘭是半導體製造設備主要供應商，目前日本政府展現積極響應美國政策，但荷蘭對此仍持相對謹慎的態度，根據路透社報導，荷蘭的貿易相關官員在與拜登會談之後提出看法，認為兩國早日達成共識並不容易。有分析認為，荷蘭政府內部存在慎重意見，是因為荷蘭設備大廠ASML（艾司摩爾）對於中國出口管制並未改變批評態度。
日本時報則指出，日本和荷蘭即將加入美國主導的對中國限制半導體設備出口，據悉最快在1月底達成一致協議並最終確定。