個股：半導體設備拚過半，均豪(5443)去年自結EPS 2.45元，創2006年來新高
2023/01/16 13:05 財訊快報／記者巫彩蓮報導
面板產業景氣下行，均豪(5443)擴展半導體封裝研磨製程設備Grinder、封裝製程晶圓自動光學檢測設備AOI等半導體設備版圖，加上集團G2C(均華、均豪、志聖)聯盟效應，自結去年稅後淨利3.96億元，每股盈餘為2.45元，創下2006年以來新高，今年半導體設備可望突破五成營收比重。
2017-2021年均豪每股稅後盈餘分別為1.21元、2.24元、1.51元、0.93元、1.54元，同期間現金股息分別為1.217元、1.3元、1.5元、1元，以及1.5元，2017、2019年、2021年幾乎獲利全數進行盈餘分配，2018年來看盈餘分配率也有66%，以去年獲利來看，均豪今年股利有機會達2017-2021年五年期間高標水準，大約1.5元水準。
均豪去年第四季營收為12.18億元，季減率5.2%，連續兩個季保持在12億元水準，單季稅後淨利為0.22億元，季減率86%，每股盈餘0.13元，半導體設備穩盤下，去年全年營收47.33億元，年減率1.61%，稅後淨利3.96億元，年增率六成，每股盈餘為2.45元。
均豪係以智慧物流(AGV)自動化打入晶圓代工供應鏈，把供應層面擴及SIP、2D加3D、異質整合等先進封裝製程，研磨製程設備Grinder亦打入最大兩家封裝測試廠，今年半導體設備營收比重將突破五成。
 
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