驅動IC封測產能利用率低封測業虧損機率大增驅動IC封測產能利用率低封測業虧損機率大增
飛信8月虧損9,900萬元面闆4Q減產恐雪上加霜
面闆市況迷軟，驅動IC客戶下單保守，封測廠面臨虧損窘境。飛信半導體自結8月稅後虧損將達新台幣9,900萬元，光單月虧損遠高於第2季虧損金額。目前封測廠TCP/COF的產能利用率僅6~7成，原先就低迷的金凸塊利用率更在6成以下，加上金價處於高檔，虧損壓力大增。未來在面闆廠於第4季減產，LCD驅動IC封測廠營運恐不樂觀。
南茂於9月27日宣布下修第3季財測，雖然調降的主因在於DRAM業務不如預期，然佔營收比重近2成左右的驅動IC封測業務需求亦屬低迷。而飛信9月30日自結8月稅後虧損為9,900萬元，遠高於第2季虧損金額5,400萬元，預料第3季仍未能脫離虧損，將為連續4個季度虧損。以此概算，飛信前3季稅後虧損金額恐將超過3億元。
面闆市況疲軟，大尺寸LCD驅動IC客戶下單轉弱，封測業者TCP/COF產能利用率平均約在6~7成附近，不及過去旺季8~9成的水準。至於金凸塊方面，由於客戶端近年積極進行晶片微縮，使得在同樣晶粒產出數下，晶圓凸塊需求反而減少，讓金凸塊業者的產能利用始終低迷不振，如今在淡季效應明顯，利用率恐怕不及6成。隨著每單位晶圓產出的晶粒增加，使得造成金的需求量更大，加以金價處於高檔水準，讓全球金凸塊的供應商在該項業務多數處於虧損的狀態，僅頎邦能夠維持獲利。然目前市況低迷，頎邦對於損益表現也不敢斷言。
隨著時序進入10月，傳統淡季到來，面闆廠商對第4季看法仍然謹慎，屆時是否為了降低庫存持續減產有待觀察。而面闆廠再啟減產動作，則後段封測廠營運恐怕不樂觀。至於面闆景氣是否谷底回溫，仍須視終端需求狀況而定。
飛信8月虧損9,900萬元面闆4Q減產恐雪上加霜
面闆市況迷軟，驅動IC客戶下單保守，封測廠面臨虧損窘境。飛信半導體自結8月稅後虧損將達新台幣9,900萬元，光單月虧損遠高於第2季虧損金額。目前封測廠TCP/COF的產能利用率僅6~7成，原先就低迷的金凸塊利用率更在6成以下，加上金價處於高檔，虧損壓力大增。未來在面闆廠於第4季減產，LCD驅動IC封測廠營運恐不樂觀。
南茂於9月27日宣布下修第3季財測，雖然調降的主因在於DRAM業務不如預期，然佔營收比重近2成左右的驅動IC封測業務需求亦屬低迷。而飛信9月30日自結8月稅後虧損為9,900萬元，遠高於第2季虧損金額5,400萬元，預料第3季仍未能脫離虧損，將為連續4個季度虧損。以此概算，飛信前3季稅後虧損金額恐將超過3億元。
面闆市況疲軟，大尺寸LCD驅動IC客戶下單轉弱，封測業者TCP/COF產能利用率平均約在6~7成附近，不及過去旺季8~9成的水準。至於金凸塊方面，由於客戶端近年積極進行晶片微縮，使得在同樣晶粒產出數下，晶圓凸塊需求反而減少，讓金凸塊業者的產能利用始終低迷不振，如今在淡季效應明顯，利用率恐怕不及6成。隨著每單位晶圓產出的晶粒增加，使得造成金的需求量更大，加以金價處於高檔水準，讓全球金凸塊的供應商在該項業務多數處於虧損的狀態，僅頎邦能夠維持獲利。然目前市況低迷，頎邦對於損益表現也不敢斷言。
隨著時序進入10月，傳統淡季到來，面闆廠商對第4季看法仍然謹慎，屆時是否為了降低庫存持續減產有待觀察。而面闆廠再啟減產動作，則後段封測廠營運恐怕不樂觀。至於面闆景氣是否谷底回溫，仍須視終端需求狀況而定。