| 【時報記者王逸芯台北報導】高通於2022年Snapdragon高峰會進入第二天，最新宣布推出藍牙音訊平台S5 Gen 2和S3 Gen 2，支援Snapdragon Sound技術，終端商用產品預計2023下半年推出。 高通技術公司副總裁暨語音、音樂及穿戴式裝置部門總經理James Chapman表示，新一代高通S5及S3平台的設計是為了提供消費者最想要的豐富功能，同時提供超低功耗的表現。根據高通發布的「2022 State of Sound消費者研究」指出，超過一半的消費者在購入他們下一副無線耳機時會尋求對空間音訊的支持。高通將於最新平台為Snapdragon Sound技術引入動態頭部追蹤的空間音訊，支援藍牙 LE Audio無損音質，並實現更低的延遲。 Chapman補充說明，今年「State of Sound消費者研究」還顯示消費者對藍牙LE Audio的興趣日益增長，其中有超過三分之一的人表示對如Auracast廣播音訊等的全新使用者體驗感興趣。高通和藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)緊密合作，以確保這些新平台具備支援這種使用案例的能力。 兩款新平台還支援第三代高通自適應主動降噪(ANC)技術，根據入耳貼合程度和使用者外部環境進行調整，提升聆聽體驗。高通自適應主動降噪也包含自適應通透模式，內建自動語音偵測，支援流暢切換於沉浸式降噪和通透模式之間，在使用者需要聽到外界聲音時讓聲音自然通過耳機。對音訊裝置的開發者來說，更強大的主動降噪技術能幫助克服風聲、呼嘯聲和異常狀況等常見的問題。高通 S5和S3 Gen 2音訊平台現正提供樣品給客戶，預計2023下半年將推出商用產品。 |
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