智原推出90奈米USB3.0實體層IP
2010/03/30 18:54 中央社
(中央社記者張建中新竹2010年3月30日電)IC設計服務公司智原科技 (3035) 今天發表90奈米USB3.0實體層矽智財 (IP)，未來將進一步開發0.11微米鋁製程及55奈米製程IP。
智原表示，目前已有主控端客戶採用0.13微米IP量產主機板等控制晶片產品；裝置端部份也有客戶成功量產外接式硬碟與快閃儲存裝置等。
智原指出，新推出的90奈米製程方案，將可滿足客戶低功耗及小尺寸的需求，將USB3.0產品應用進一步擴及印表機、監控系統、伺服器與手持應用等產品市場。
繼陸續推出0.13微米及90奈米製程方案後，智原表示，下階段將開發0.11微米鋁製程及55奈米製程IP，以提供客戶更完整解決方案。