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華碩技嘉擬推中低價搶市主機板USB3.0今年需求衝2000萬片2010年03月29日蘋果日報
【王郁倫╱台北報導】主機板產業USB3.0風潮起，由於頻寬速度比USB2.0快上10倍，華碩（2357）、技嘉（2376）繼發表高階機種後，正積極規劃中低階主機板導入USB3.0規格，加上第3季台系晶片組廠包括華碩與技嘉投資的祥碩科技、威盛（2388）轉投資威鋒、矽統（2363）、鈺創（5351）主機晶片都將在第3季推出，價格可望比日商恩益禧（NEC）便宜，業者預估今年USB3.0主機板市場上看2000萬片以上。
市場起飛
由於USB3.0（Universal Serial Bus，第3代通用序列匯流排）連接埠頻寬比USB2.0快速，主機板品牌廠今年紛紛在P55、H55、H57、890GX高階主機板上搭載USB3.0晶片，期望搶先拿下高階市場佔有率。
不過目前能供應晶片廠商僅NEC一家，晶片價格仍在7~8美元，由於成本過高，主機板銷量無法快速拉升，業界傳華碩和技嘉已著手開發中低價位主機板導入USB3.0規格，期望以量制價。
晶片價格成本過高

USB3.0商機發燒，華碩、技嘉近期出現口水戰，技嘉率先宣布USB3.0主機板出貨突破100萬片，佔NEC總出貨量300萬顆的3分之1強，出貨領先同業；而華碩則反擊強調，現有南橋晶片PCI-E頻寬受限，根本無法享受USB3.0每秒500MB（Megabyte，百萬位元組）傳輸能力，只有華碩全線產品搭配PLX橋接晶片，把頻寬提升，是「真USB3.0」，兩大廠在USB3.0規格上角力，業者預期反而會讓市場「愈吵愈熱」。
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主機板導入速度快
業者預估，電腦周邊連接裝置一年約達8000萬台，今年預估1000萬台可望升級成USB3.0規格，祥碩科技產品行銷處資深協理莊景涪則表示，主機板跟筆記型電腦今年搭載USB3.0數量將超過2000萬台，雖佔電腦市場比例仍僅5~10%，但預期第4季單月USB3.0需求將超過200萬套。
莊景涪表示，今年主機板將是USB3.0火車頭，由於客戶對相容性疑慮降低，信心度提高，導入速度比筆電還快，筆電因是系統，需要認證測試，導入USB3.0速度低於主機板。而由於目前僅NEC獨家供應USB3.0主機端晶片，台系廠商低價解決方案要第3季才登場。
華碩跟技嘉轉投資的未上市祥碩科技，投入USB3.0晶片開發，其中外接裝置（Device）晶片已開始出貨，目前出貨量居台廠之冠，主力放在外接硬碟晶片上。
莊景涪表示，主機端晶片預計7~8月可開始出貨，另外威盛轉投資威鋒科技USB3.0主機端晶片也預計在第3季推出，鈺創科技也先從USB3.0主機晶片著手開發，預期4~5月將送測，第3季量產。