2010-03-22 工商時報 【涂志豪】
還記得去年12月5日，台積電舉辦了年度供應商論壇，鴻海董事長郭台銘意外現身，郭董當時表示，今年零組件普遍可能均出現缺料情形，預期晶片也會很缺，大家都得要看台積電供貨是否順暢。
當時，晶片市場缺貨問題還不是很明顯，除了繪圖晶片受到台積電40奈米良率影響供貨不順外，其它晶片銷售情況還算順暢。但是，去年底歐美聖誕節旺季銷售成績不惡，今年2月中國農曆春節期間，電子產品銷售又拉出長紅，讓半導體市場庫存水位持續維持低檔，晶片缺貨問題開始浮上檯面。
但在去年12月到今年3月，台積電、聯電、日月光、矽品等半導體大廠，大幅拉升今年資本支出，資本市場對於半導體廠商過度擴產動作不以為然，許多法人或分析師更鐵口直斷，第2季就會出現超額下單及重複下單（overbooking），並導致第3季晶片庫存水位過高。在此一思維下，法人大賣半導體股票，許多半導體廠股價2個月內大跌逾3成。
但事實上，時間進入3月下旬，晶圓雙雄第2季訂單能見度仍一片豁然開朗，第3季接單也陸續湧入，當然後段封測廠也被訂單追著跑，之所以出現如此現象，主要是全球終端市場需求完全看不出來有減弱跡象，企業電腦換機潮、新興市場瘋手機、3D影音及電子書的異軍突起，讓訂單接滿手的ODM/OEM廠，不得不追加對晶片業者下單。
只是半導體生產鏈經過長達兩年的休養生息、韜光養晦，要在半年內回復到全產能生產，並非件容易的事，加上65/55奈米以下先進製程產能不足，設備機台交期長達6至9個月，也讓晶片生產前置時間一再拉長到3至4個月。也就是說，現在下單生產65奈米手機晶片，要完成晶圓製造及封測出貨，已經是7月後的事。
但終端需求並不會停滯不前，乖乖等待晶片廠或系統廠完成生產鏈的連結，如蘋果新推出的iPad一開放預購，3天時間就賣出15萬台，至於三星、松下、新力等推出的3D電視，更是一上市就賣到缺貨。
所以，半導體廠並不是沒有考量到上游客戶overbooking的風險，而是在終端需求如此強勁之際，擔憂overbooking是沒有太大意義的，因此，與其坐著杞人憂天，還不如加足馬力先把訂單搶到手再說。