2010-02-08 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
雖然記憶體業者看好今年DRAM及NAND市場景氣，但是今年以來DRAM價格上漲，導致OEM/ODM電腦廠商開始降低搭載率至2GB，NAND則因進入傳統淡季，市場銷售明顯降溫，但是DRAM及NAND供應商仍持續拉高產能出貨，所以現在包括封測廠、模組廠、通路商等生產鏈中下游，庫存水位已明顯拉高，業者預估生產鏈短期將面臨庫存及訂單調整壓力，季底前價格應該沒有上漲空間。
去年下半年OEM/ODM電腦廠商的出貨量拉高，帶動DRAM需求同步放大，價格也一路上漲，1Gb DDR2/DDR3現貨價都一度漲上3美元。對電腦廠商來說，去年中旬因DRAM價格低，每系統搭載率一度拉高至3GB及4GB，但今年以來電腦平均售價已降至700美元至800美元，4GB DDR2/DDR3模組價格接近90美元，佔電腦成本超過1成，所以OEM/ODM廠在2月中國農曆春節銷售旺季中，已將DRAM搭載率降至2GB。
去年底歐美聖誕節銷售旺季成績不差，晶片實際銷售（sell through）讓市場庫存水位維持低檔，但DRAM廠去年第4季幾乎是全線全產能量產，今年1月中旬後，新增產能已開始釋出至市場，但卻遇到了OEM/ODM廠調降搭載率的壓力。也因此，DRAM廠現在不僅拉高在封測廠的晶圓存貨（wafer bank），也開始要求通路商及模組廠提高庫存水位。
在NAND市場上，同樣也面臨庫存水位上升壓力。去年11月時，市場傳出蘋果將推出搭載固態硬碟（SSD）的iPad平板電腦，今年第1季恐吃下NAND廠產能，所以在預期心理下，中國市場去年12月已備好今年農曆春節所需庫存。但今年以來，蘋果公司對NAND晶片拉貨量不如預期，而包括三星、東芝、海力士等，去年第4季新增投片，也在現在開出並釋出至市場，所以封測廠、通路商、模組廠等，同樣面臨存貨上升的壓力。
去年第4季初，通路及模組端的庫存水位低於4周，但現在存貨水位已拉升到接近7周，若中國農曆年假期需求不旺，3月後庫存將達8週的庫存過高警戒區間，加上3月又是日系業者會計年度結算期，向生產鏈中下游塞貨問題將更為嚴重。也因此，記憶體生產鏈在農曆年後將面臨庫存及訂單調整壓力，季底前價格應該沒有上漲空間。