半導體&零組件 - 李洵穎／台北
南亞電等主要供應商進行樣本認證明年2Q放量生產
英特爾(Intel)計劃2009年第3季推出第2代Nehalem架構微處理器(CPU)產品，正式進入整合型CPU時代，擬將繪圖晶片或北橋晶片整合至CPU中，同時南橋晶片也因將整合其他功能而改採覆晶封裝。雖然IC載板數會減少，然覆晶載板層數增加，同時因整合多顆IC而使載板面積變大，有助於載板產能消耗。目前英特爾主要載板供應商如NTK、南亞電路板、挹斐電(Ibiden)和新光電氣(Shinko)等正在進行樣本認證，預計2008年底前應可認證完成，到2009年第2季應可放量生產。
根據英特爾產品藍圖，2008年第4季推出新一代的Nehalem平台CPU，並在2009年第3季推出第2代Nehalem架構的桌上型電腦CPU，分別為Havendale與Lynnfield，以及NB用CPU，名為Clarksfield及Auburndale。
英特爾第2代Nehalem架構將正式轉進整合型CPU，進一步整合北橋晶片高速匯流排，將再將繪圖晶片整合至CPU，並採多晶片封裝(MCP)技術，而北橋晶片其他功能及南橋片則整合為PCH(Platform Control Hub)，原本的BGA製程改為覆晶封裝，以取代目前將繪圖晶片整合進北橋晶片的整合型晶片組態勢。英特爾主要載板供應商目前正與英特爾進行樣本認證，預計年底前應可認證完成，2009年第1季小量出貨，第2季正式放量生產，正好迎合英特爾鋪貨之際。
在Nehalem架構之下，北橋晶片將整合至CPU，接著將再將繪圖晶片整合至CPU，因此IC載板數會減少。根據載板廠目前進行試產樣本認證的情況，目前樣本多為10、12、14層，高於現今45奈米的主流Penryn系列多為6~8層，明顯高於許多。雖然目前英特爾是否最後敲定Nehalem層數是否自10層起跳，然載板廠抱持正面看法，預期層數會比現今為高。由於整合型CPU載板面積稍大，載板廠也認為，有助於載板產能消耗。
此外，為了配合整合型時代來臨，南橋晶片也因整合其他功能而轉進覆晶封裝，帶動覆晶載板需求。整合後的南橋晶片線寬/線距縮小，與目前一般南橋晶片相比，縮小幅度約有25~30%。由於整合功能提高，IC間的線寬/線距大幅縮小，加上層數提高，對於載板廠是良率上的考驗，相對拉高進入門檻。
載板廠看好2009年覆晶載板產業前景，然目前表明要擴廠的公司並不多。南亞電擬於10月開出200萬顆後段製程，屆時總月產能規模將為3,200萬顆。此外，南亞電已完成建物的樹林8廠也將啟動擴產計畫，預計在2009年可開出單月500萬顆以內的月產能，實際新增產能將視當時市況而言。
評:intel一向就是規格製定者如果如預期則對８０４６將是大利多