本帖最後由 大衛王 於 10-01-18 21:39 編輯
3444利機,產業持續成長~股價已整理三個月~
今日利多見報~佈局DSSC太陽能電池，鎖定一般民生應用 !
跟太陽能沾到邊...股價充滿遐想~
今日強攻漲停鎖住囉!之前有跟的一起佈局者(1/05發表@文章)
抱牢囉~還沒上車者...也別追高囉~
僅供參考~
利機佈局DSSC太陽能電池，鎖定一般民生應用
精實新聞 2010-01-18 10:10:36 記者 黃星善 報導
電子通路商利機(3444)宣布與交通大學簽訂奈米管染料敏化太陽能電池(DSSC)技術授權合約，該公司表示，有別於矽晶太陽能和薄膜太陽能的發展訴求，DSSC太陽能電池主要是以結合各項民生用品的個人化應用為主，如外套、皮包等，使其均能成為供應太陽能發電的基礎配件之一，同時在利機長期的研發贊助下，未來也將優先取得該項技術的商業化權利，惟預期這部份尚須歷經1-2年的努力，短期仍無法帶進實質的業績貢獻。
據瞭解，交大太陽能光電實驗室DSSC研發團隊目前已達成小尺寸應用約7%的轉換率水準，且不須直射光即可產生運作效能，該項產品基礎核心係屬染料的一環，其可使太陽能電池被生產為各種顏色，同時更具備可撓式的使用特性，因此在透過塗佈方式的生產流程後，可充分與外套、皮包等個人化配件進行結合，未來目的即在於支應個人可攜式電子裝置的電源需求。
此外，由於DSSC具有輕薄、可撓式及可攜式等特性，因此未來還可以充分運用在屋內小型電池、兒童玩具電池以及與3C產品相結合的電力系統上。
利機則指出，看好DSSC將有機會發展成為第三代太陽能電池的主流技術，主因在於DSSC具備原料成本便宜(以二氧化鈦(TiO2)為主要材料)且取得容易的發展利基，完全不受矽原料短缺的影響，同時生產環境也不須像矽晶或薄膜太陽能電池得在無塵室內進行作業。
利機Q1業績將與上季持平，Q2即具創新高動能
精實新聞 2010-01-18 10:43:20 記者 黃星善 報導
電子通路商利機(3444)表示，受惠於整個記憶體產業逐步回春，LCD驅動IC供應鏈提貨動能增溫，預期今年Q1業績在農曆年節假期因素影響下，整體表現仍可望延續上季水準，營運呈現淡季不淡，同時看好在記憶體產品需求逐步增溫下，包括記憶體模組基板(MMB)、記憶卡基板(FMC)及DRAM封裝基板(BOC Substrate)等，銷貨規模皆可望持續走高，且自Q2起月營收就將具改寫歷史新高之實力。
利機表示，儘管韓系基板供應商Simmtech供貨情況尚未能滿足所有接單量，惟整體供貨吃緊態勢也逐步有所改善，預料也將帶動近期記憶體相關基板產品銷貨呈現逐月成長，同時新增的特殊氣體代理線，客戶訂單也已開始穩步擴量，其他包括碳化矽切削粉與工程塑膠等產品也開始挹注業績，因此今年業績成長動能並不悲觀。
據瞭解，利機現階段在平均毛利率呈現走跌的壓力下，為追求獲利規模進一步提升，今年度也將以力拼擴大營業規模為發展重點，預期整體銷售策略也會轉趨積極，使其全年度營收年成長可望逾五成水準，成長幅度也將大於獲利增幅。
此外，利機指出，光電類設備代理亦為今年公司業務端積極開拓的重心之一，這部份主要係代理韓國與大陸地區的光電產業用設備機台，若一旦開花結果，今年整體業績成長動能也可望進一步超越預期。
利機Q1營收與Q4持平 複合光學膜若順利出貨將再添動能
鉅亨網記者蔡宗憲 台北2010-01-18 12:55:09網友評論 0條我來說兩句Blog談新聞上則下則
電子通路商利機(3444-TW)受惠記憶體需求上揚，加上面板需求帶動驅動IC產品成長，利機預估，今年第 1 季營收將能與去年第 4 季持平，若複合光學膜順利出貨，將再為第 1 季營收增添新的動能。
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高柏 ( T-Global ) 科技有限公司材料用於任何會發熱之IC, 電子元件電子通路商利機(3444-TW)受惠記憶體需求上揚，各記憶體封測產能持續攀升，加上面板需求帶動驅動IC產品成長，同步帶動用於小尺寸COG基板的IC承載盤也同步成長，力機預估，今(2010)年第 1 季營收將能與去年第 4 季持平，若複合光學膜順利出貨，將拉升第 1 季營收。
利機認為，在終端強勁需求帶動下，第 1 季基本營收將與第 4 季持平；但若日本DNP的複合式光學膜出貨順利，將能再提升第 1 季營收水準。
利機指出，面板內原來需要 5 片的擴散片，在導入複合式光學膜之後，只需 4 片即可，預料可為面板廠有效節省成本支出，過去利機以供應中小型尺寸為主，隨著日本原廠將產品主軸改為中大型尺寸，利機也在去年第 4 季開始開始供應中大尺寸面板。
但切入大廠的供應，必須等認證時程，據了解利機已通過其中一間面板大廠認證，預估第 1 季就會出貨。
利機去年第 4 季由於原廠基板供應商Simmtech解決缺貨問題，營收逐月走強，預估遞延效應將延續至今年 1 月，營收可望與12月持平並微幅增加。
利機也與交通大學簽訂染料敏化太陽能電池(DSSC)技術授權合約；DSSC太陽能電池可應用在結合各項民生用品的應用，同時材料也非以往的矽晶圓，而是以二氧化鈦(TiO2)為主，因此價格較不會受到矽原料缺料影響。
再者，DSSC屬於軟板材質，可以應用在各項民生用品上，例如皮包、衣服、隨身聽以及小型電池，相關業者預估，未來如果商品化，滲透率將迅速攀升。
最後是DSSC有別於過去太陽能電池複雜製程，毋須在無塵室中生產，同時面積尺寸也相對較小；相關業者預期，DSCC確實有其市場需求性，但目前由於市場上太陽能電池仍卡在「轉換率」不夠高，或是有效轉換的信度不佳，因此認為今年利機仍不會有機會量產。