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B 發達集團執行長
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來源:財經刊物
發佈於 2010-01-02 13:40
產業復甦 半導體廠營收可望挑戰新高
產業復甦 半導體廠營收可望挑戰新高
2010/01/02 13:20 中央社
-前瞻2010年產業景氣專題之1(中央社記者張建中新竹2010年1月2日電)歷經2008年全球金融海嘯震撼之後,國內半導體廠一致看好2010年產業景氣可望觸底回升,業績表現普遍將較2009年成長2至3成水準,並有機會一舉挑戰歷史新高紀錄。
在中國大陸市場強勁需求帶動下,全球產業超乎各界預期迅速走出金融海嘯陰霾;晶圓代工龍頭廠台積電 (2330) 即多次調高2009年全球半導體業產值預估。
即便多數廠商營運表現2009年下半年已回復至金融海嘯爆發前高檔水準,只是仍無法彌平第 1季不佳表現,全年依然難逃負成長窘境。台積電預估,2009年全球半導體產業產值將年減11%左右。
僅手機晶片大廠聯發科 (2454) 等少數廠商,在市佔率持續提升下,業績得以逆勢成長。
展望今年,包括晶圓代工、封測及IC設計等半導體廠全面看好產業景氣可望復甦,並預期營運表現應可順利好轉。
聯發科2009年合併營收將突破新台幣1140億元,年增 27%,並創下歷史新高紀錄,即使基期高,聯發科仍看好今年業績可望更上層樓。
台積電董事長暨總執行長張忠謀也預估,今年全球半導體業產值可望較去年增加9%;他同時預期,台積電2010年業績應可超越2008年所創下的3331億元歷史最高記錄。由此估計,年增率可逾12%。
後段封測廠久元電子 (6261) 則看好今年業績可望年增2成;記憶體封測廠華東科技 (8110) 也預期,今年業績表現可望與業界相當,年增2至3成水準。
京元電 (2449) 及矽格 (6257) 今年業績也將同步較去年成長 3成水準,兩公司並將同步挑戰2007年創下的歷史最高記錄。
觀察封測廠接單狀況,以記憶體、手機及面板驅動IC等產品市場需求最強,另外,筆記型電腦相關市場需求也頗為熱絡。
今年營運表現將優於去年,同樣為國內IC設計廠普遍的共識,只是各家廠商成長幅度不一;聯陽 (3014) 以成長20%至25%,為今年內部營運目標,偉詮電 (2436) 看好今年業績可望成長2至3成。
觸控控制晶片將是今年IC設計業最受矚目的產品,也是聯陽、偉詮電、原相 (3227) 、松翰 (5471) 、矽統 (2363) 及迅杰 (6243) 等多家IC設計廠一致寄予厚望,帶動今年業績成長的主要動力。
發光二極體 (LED)驅動IC為今年IC設計業另一熱門產品,如聯陽、偉詮電及迅杰等也紛紛將 LED驅動IC視為重點發展新產品之一。