需求大好 載板三雄擴產搶市
工商時報 王賜麟 2021.06.28
2023年前載板產業將供不應求，台系載板三雄南電、欣興、景碩近年都有不小擴產計畫。圖／本報資料照片


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2020年以來載板、軟板、HDI是PCB廠擴充產能的重點，新產能的增加帶動設備廠出貨暢旺，業者表示，雖然即將進入第三季，大廠的新產能將陸續投產，但著眼於後續的5G、物聯網、自駕車等商機，廠商擴產計劃尚未停歇，尤其是供不應求的載板，更是設備廠持續關注的方向。
法人表示，市場共識是2023年前載板產業都將供不應求，甚至未來物聯網、車聯網的需求放大，2023年後也未必緩解，台系載板三雄南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189）近年都有不小的擴產計畫，PCB龍頭廠臻鼎（4958）也在加緊衝刺IC載板產能中，而近期也有其他國外大廠宣布加入戰局拚ABF擴產，因此看好在供需不平衡的狀況尚未解除前，整體載板產業將維持數年榮景。
設備廠群翊（6664）提到，因應晶片功能複雜化，以及符合高頻高速、高效能運算等需求，載板設計越趨複雜、層數需求也越來越高，進而消耗大量的產能，過去幾年市場供給變少，而近年需求湧出遠大於供給，因此推動載板廠必須擴產來因應，以業界推測來看，ABF載板供需不平衡至少會維持兩三年以上，未來需求依舊龐大，為設備廠帶來不小的商機，接單暢旺下公司也對後續展望非常的樂觀看待。
AOI設備廠牧德（3563）表示，包括載板、軟板、HDI、SLP等製程都有擴充的需求，不過載板還是重要的成長動能來源，雖然第二季有傳統淡季和疫情的不利因素，但對於載板客戶的需求掌握度，以及訂單能見度依舊很高，牧德配合客戶開發高階精密檢測設備，已逐步推動營收回溫，看好旺季需求走強，正面看待第三季營運，且2021全年營運超越2020年，並朝2018年巔峰邁進的方向不變。
台灣電路板協會（TPCA）提到，隨著5G、AI、IoT、Big Data等應用興起，帶動HPC晶片需求，而相關晶片封裝都需要ABF載板。由於ABF生產需要較高的技術門檻以及高階的設備材料，相關擴產投資金額動輒數十億，也讓ABF板廠在過去幾年採取保守策略，直到去年下半年才確認了市場對ABF載板強烈的需求，紛紛宣布各自的投資計畫。

法人表示，載板需求大好已成共識，國內外都有大廠重金擴建，未來是否供過於求？2023年是關鍵，不過在此之前ABF供需不平衡的狀況依舊不變，甚至未來5G環境更加完善，推動AIoT、車聯網的普及，ABF載板的需求進一步放大，不排除新開的產能依舊無法滿足整體需求，因此市場也有傳載板廠在客戶的支持下，不排除將在現有的投資計畫上，更進一步加碼投資擴廠。
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