矽晶圓 明後年恐大缺貨
工商時報涂志豪 簡威瑟 2021.06.18
圖為環球晶海外廠。圖／本報資料照片


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全球半導體產能供不應求，包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線滿載投片，隨著新增產能在下半年逐步開出，矽晶圓需求持續轉強且供給吃緊。由於全球矽晶圓下半年產能增加幅度有限，在業界普遍預期明、後兩年恐出現大缺貨情況下，半導體廠積極尋求與環球晶（6488）、合晶（6182）等矽晶圓廠簽訂長約。法人預期矽晶圓市場將轉為賣方市場，價格漲勢可望延續到2023年。
新冠肺炎疫情加速數位轉型，推升筆電及平板、伺服器等銷售，加上5G智慧型手機市場滲透率快速拉升，電動車及先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子成為新車款主流，不僅帶動晶圓代工廠及IDM廠產能利用率全線滿載，記憶體廠亦全產能投片。
今年以來包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠均產能全開運作，矽晶圓需求明顯轉強，隨著半導體廠手中的矽晶圓庫存持續下降，第二季對矽晶圓廠的採購量已見回升，不僅12吋矽晶圓已供給吃緊，6吋及8吋矽晶圓同樣供不應求。然而包括日本信越、日本SUMCO、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠下半年產能增幅有限，在半導體產能供不應求將延續到2023年情況來看，業者普遍預期明、後兩年矽晶圓恐出現缺貨問題。
為了鞏固及確保矽晶圓供給，全球半導體大廠已開始大動作搶產能，第二季以來積極要求與矽晶圓廠簽訂長約，環球晶、合晶等業者陸續獲得國際半導體大廠長約訂單，同時取得客戶預付款，可望展開擴產計畫以因應未來兩年的強勁需求。再者，因為供給愈形吃緊，矽晶圓市場已轉為賣方市場，今年下半年價格漲幅擴大，漲價趨勢亦將延續到2023年。

環球晶、合晶 外資調升目標價
看好矽晶圓正轉向賣方市場，晶圓製造商獲利想像空間大增。外資紛紛調高矽晶圓的目標價。
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，有鑑於晶圓廠客戶不斷上調資本支出，矽晶圓（拋光片）價格下半年可望再漲5～10％，看好台系雙雄環球晶、合晶受惠，給予「優於大盤」投資評等，並調高推測合理股價至930與63元。
花旗環球證券台灣區研究部股主管徐振志更是直指，環球晶近期簽訂的長約量正在提升，定價能力轉回到晶圓製造商手上，有助2022年獲利成長動能，對環球晶的股價估值達984元，給予「買進」投資評等。摩根士丹利認為拋光片的報價上漲，來得比預期中更快，對市況信心度因而更高。
值得留意的是，短期來看，合晶下半年矽晶圓價格可望在未來兩周內敲定，詹家鴻認為下半年報價將優於上半年，有助股價點火上攻，加上合晶有80～90％產品採現貨價，營運槓桿擴張會比同業快，是短線最看好標的。外資17日買超合晶近萬張，居上櫃第一名。
環球晶日前才宣布與格芯（GlobalFoundries）簽8億美元長約，將擴張SOI晶圓產量，徐振志認為，矽晶圓需求持續增加，但供應成長幅度小，整體供需關係緊繃，驅動客戶尋求長期且穩定的矽晶圓供應，光是環球晶第二季簽訂的長約數量，就比過去幾季更多，更大量的長約也將替環球晶創造更高的單位售價與毛利率。
花旗環球進一步指出，在SOI晶圓之外，環球晶的碳化矽（SiC）、氮化鎵（Gan）產品正按部就班進入量產程序，環球晶也持續送樣給終端客戶進行認證，看好特殊晶圓對環球晶營運貢獻度提升。

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