包括台積電（2330）、聯電、聯發科及日月光等台股指標企業的法說會，已在封關前夕全數開完。這些指標企業釋出的訊息，也暗藏牛年的發財密碼。
首先，5G今年快速起飛，相關應用晶片及提供這些晶片順利產出的供應鏈，絕對會是各投資機構追逐標的。

其次是車用晶片大缺貨，甚至引發美日德等多國擔心波及經濟表現，出面協調有能力提供產能的晶片廠解決，意謂相關晶片備貨需求大增。

可預見牛年資金潮重新整裝回流後，車用零組件也將隨著關鍵車用晶片陸續到位，啟動另一波備貨需求，預料從車用晶片代工到後段晶片封裝、測試，到車用零組件等族群，都將啟動多頭上攻，帶動車市回溫。

5G和AI人工智慧將是未來十年科技大浪潮，身為最前端的晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音在今年第一季的法說會中，即道出這個浪潮帶來的龐大商機。

他說：「5G驅動各項智慧應用快速發展，是一個令人振奮的全新架構的轉變，很多晶片廠都有推出更高效能晶片的考量，因此對台積電三奈米，甚至五奈米先進製程需求相當強勁。」

台積電為此破天荒將資本支出一口氣拉到二五○億美元到二八○億美元的歷史高峰，除用於七奈米、五奈米與三奈米等先進製程外，還包括先進封裝及特殊製程。

台積電已連五年居台灣投資金額之冠，此趨勢仍會持續，雖相關製程半導體設備廠，包括美商應材、科林研發及科磊，荷商艾司摩爾，日商東京威力、信越半導體及勝高等會是主要受惠廠，但隨台積電近年來刻意培植相關設備本土化，預料相關台商也將被列入供應鏈，注入強大活水。

這些廠商包括提供晶圓傳載的家登、晶圓檢測的精測、旺矽，及晶圓設備測試底座的穎威、設備清洗的日揚、半導體耗材的翔名、先進製程化學品的勝一、台特化、長春、關東鑫林，以及提供廠區自動化設備的盟立、迅得等。

此外，後段封裝廠也受惠台積電帶動的群聚效應，雨露均沾。去年包括日月光、矽品、力成、超豐、菱生、矽格等繳出亮麗的成績單，日月光首季也調漲封裝價格逾一成，產業進入前所未見的榮景，預估今年上半年訂單仍供不應求，意謂今年封裝族群業績仍會一片大好。

至於全球車用晶片大缺貨，美日德車廠透過外交管道希望台灣支援，在經濟部協調下，台積電、聯電、世界和力積電四大晶圓代工廠將透過產能優化優先支援，已被通訊、電腦和消費性電子等３Ｃ產品晶片塞爆的晶圓代工廠，臨時要以超急單支援，預料全年訂單將呈現量價齊揚局面，獲利也會逐季攀升。