日本媒體報導，台積電（2330）正在為5月開始為增產先進半導體做準備，一般認為，這是為了因應導致全球車廠減產的車用半導體短缺。若台積電確定增產，或許能阻止汽車業現正面臨的「減產骨牌效應」。


據市場消息與日刊工業新聞報導，台積電正在調查供應商是否在5月可提供更多晶片材料，但還不能確認擴產與否和幅度。目前車用所需半導體製程可由成熟製程支援，相關產能也可適度轉換特殊製程支應，實際仍看客戶需求。
在擴充車用領域產能部分，台積電董事長劉德音、總裁魏哲家先前在法說會上指出，成長重點仍在5G與高速運算。車用的供應鏈認證時間長、程序複雜，台積電本身產能吃緊，車用需求的復甦，確實會使產能吃緊更為明顯。不過，台積電會看客戶需求，盡力支援生產所需，過去台積電就是運用成熟製程支援。
台積電看好今年四大領域包含手機、高速運算與車用、物聯網，其中車用與高速運算成長幅度將比自身估計的年增率約15%要高。台積電統計，去年全年車用營收占比僅3%，營收更年減7%，相對高速成長的手機、物聯網與高速運算顯著衰退。
目前全球半導體短缺最嚴重的，當屬荷蘭恩智浦（NXP）和瑞士意法半導體等廠商委託台積電等代工廠製造的車用半導體。去年底車用微控制器和導航用的系統單晶片（SoC）等晶片缺貨更嚴重，全球許多車廠被迫減產，包括德國的福斯和日本的豐田、日產及本田。
市場專家認為，台積電等尖端半導體代工商的產能被資訊科技產品需求和5G相關訂單填滿，要解決車用半導體的短缺需要時間。外媒報導，台積電14日表示，與汽車業一同努力解決關鍵的晶片短缺問題。台積電總裁魏哲家說，台積電的客戶可能會提高晶片庫存，抵禦未來的瓶頸風險。