白易弘｜過萬五新高拉回整理 主流換手
工商時報 數位編輯 2021.01.07
電動車的總成本一直在下降，因為電動車成功關鍵的電池，創新技術一直出現，帶給新一代電池的成本節省與效能提升。圖／美聯社


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文/華冠投顧分析師白易弘
週三(06日)下跌16.9點，收在14983.13點，成交金額達4350.27億元。外資賣超1.29億元；投信賣超3.61億元；自營商賣超84.47億元，三大法人合計賣超89.56億元。
元旦開盤後，在權值股全面大漲的狀況下，加權指數持續創歷史高點，這是十年多頭行情的起點不是終點，資金+景氣+新科技新產品的綜合多頭行情。
技術面部分，連續上攻的K棒持續過高，過高後修正均線乖離是常見模式，暫時以沿均線上漲的大兩段模式看待。三方均線持續上揚呈多頭排列，後勢仍是向上看。
近期加權指數走勢如下圖所示:


選股方向：電動車題材與封裝測試
台達電(2308)今年第1季營運可望淡季不淡，而外資力挺台達電一波接一波，台達電(2308)盤中股價強勢攻高，站上300元關卡，再創歷史新高，市值也衝破7500億元，若以盤中最高價303.5元來估算，市值高達7883.54億元，2021年短短3個交易日市值增加千億元。台達電自2017年進行組織調整啟動轉型，深耕電動車、IA(自動化設備)、智慧樓宇及綠能等領域，將公司產品朝「解決方案」及「系統產品」延伸，經過2年多整合練功，自2020年開始收割，去年下半年起更因搭上電動車等新興高成長產業獲得外資法人相挺。
日月光(3711)受惠客戶需求強勁，即便打線封裝 (Wire Bonding) 產能全數開出，仍無法滿足客戶訂單，缺口約達 30-40%，同時，日月光也首度與客戶簽訂長期合約。除打線封裝需求熱絡，日月光凸塊 (Bumping)、晶圓級 (Wafer Level) 以及覆晶 (Flip Chip) 封裝動能也暢旺，產能吃緊下，日月光投控預計，2021 年價格將可持續改善，有助獲利。
今(07)日觀盤重點：

• 台積電(2330)、台達電(2308)今日是否續強，發揮穩盤效果。
• 鴻家軍加上車用題材能否延續多方氣勢。
• 封裝測試族群日月光投控(3711)是否續強。

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