半導體憂庫存風險？高通這麼說
工商時報 蘇嘉維 2020.12.18
高通表示晶圓代工產能全面吃緊是因需求大增，明年市場仍健康成長。圖／美聯社


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晶圓代工產能全面吃緊，高通（Qualcomm）資深副總裁暨CDMA事業部營運長陳若文認為，目前產業界全部都面臨一樣的產能吃緊問題，且市場擔心2021年可能會有一點庫存調整的問題，但估計應不會反應太過劇烈，整體來看2021年仍是健康成長的一年。
晶圓代工產能自2020年下半年以來全面吃緊，不僅IC設計廠投片量大幅成長，就連國際IDM大廠訂單也不斷外包給晶圓代工廠，使晶圓代工產能眼看已經至少一路滿到2021年中。
陳若文表示，目前所有產業鏈都遇到同樣產能吃緊狀況，原因在於5G相關終端裝置整體市場規模雖然沒有明顯成長，不過在晶片使用量卻大幅增加，因此成為晶圓代工產能吃緊狀況之一。
由於晶圓代工產能吃緊，加上封測產能及載板需求也步入滿載，高通在供應鏈策略上該如何因應？陳若文指出，高通相當重視第二供應商，因此只有第一供應商認證通過，隨即也會有第二供應商取得認證，以分散供應鏈風險問題，就好比先前有半導體供應鏈火災，高通雖有受到影響，但很快就復原了。
晶圓代工產能全滿情況下，市場上開始有聲音傳出，這波產能擠爆問題，恐引發後續庫存修正問題，且可能會出現在2021年，不過陳若文認為，由於5G需求在2021年有望持續成長，若出現庫存調整狀況，影響也不會太過劇烈，整體來看2021年半導體市場仍可望是健康成長的一年。
除此之外，高通2019年中在竹科舉行自家首座海外大樓動土典禮，針對大樓興建進度，陳若文表示，目前工程進度超前兩個月，將可望在2021年9月完工，預計2022年初舉行啟用典禮。
新冠肺炎疫情全面改變人類生活，遠端辦公／教育大幅強化網路的重要性，同時也可能將改變未來辦公大樓的設計規劃。陳若文說，未來員工也不見得每天都需要進去辦公室。
因此高通竹科新大樓當前規劃大幅減少辦公室，相比原先規畫將少掉50％，代表員工固定座位也大幅減少，需要辦公空間就在大樓櫃台登記，少掉的50％將用作會議空間、娛樂及餐廳等用途，這也是高通因應疫情新規劃的首棟大樓，未來將擴及到高通美國總部。

5G手機明年出貨倍增 供應鏈大補
高通、聯發科等大廠一致看好2021年5G智慧手機市場規模可望倍數成長至5億支，當中扣掉蘋果吃下的近2億支，剩下的3億套5G智慧手機晶片將由高通、聯發科等5G手機晶片商分食，代表相關供應鏈將有望藉此搶攻龐大商機。
法人看好，台積電、聯電、日月光投控、京元電、景碩及精測等5G供應鏈接單將有望大幅成長，業績成長力道可期。
5G在2020年正式在全球進入商用化階段後，雖然受到新冠肺炎疫情干擾，不過研調機構集邦科技仍看好，2020年5G智慧手機滲透率仍可望達到兩成水準，以2020年全年出貨預估量達12.46億支情況下，5G智慧手機出貨量有望突破2億支。
且進入2021年後，5G智慧手機需求量將可望倍數成長，目前高通釋出的最新資料顯示，預估2021年5G出貨量將有望達到4.5～5.5億支，無獨有偶的是聯發科也看好2021年5G智慧手機需求量有望突破5億支水準。
觀察全球智慧手機陣營當中，大略可分為蘋果及非蘋陣營，由於蘋果目前已經全面跨入5G世代，以蘋果每年度平均出貨量近2億支來看，2021年的非蘋陣營大約有3億支左右的5G智慧手機市場規模，將可望由高通、聯發科等兩大智慧手機晶片廠分食。
目前高通、聯發科在台灣半導體供應鏈皆有釋出大筆訂單，且進入2021年後，5G智慧手機市場需求倍數成長情況下，法人預期，台積電、聯電等晶圓代工大廠接單數量亦有望大幅成長，其中台積電最快將於2021年第一季開始量產聯發科的6奈米製程手機晶片訂單，聯電也可望拿下聯發科、高通等成熟製程大單。
在台積電、聯電晶圓代工廠接單暢旺情況下，後端封測大廠如日月光投控、京元電及探針卡大廠精測亦可望雨露均霑，至於近期封裝載板載板供給全面吃緊，景碩業績亦有望旺到2021年。

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