IDM廠擴大委外 台半導體廠旺到明年下半
工商時報 涂志豪 2020.12.08
隨電動車銷量、採用車用晶片量倍數增加，IDM廠擴大委外，法人看好台灣晶圓代工、封測廠營運。圖／美聯社


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今年汽車銷售因新冠肺炎疫情衝擊而疲弱不振，車用晶片市場直至第四季才看到止跌回穩。由於車用晶片市場幾乎掌握在德州儀器、英飛凌、瑞薩、意法、恩智浦等IDM大廠手中，但過去三年當中幾乎沒有IDM廠擴建新晶圓廠，所以隨著先進駕駛輔助系統（ADAS）滲透率急速上升，電動車銷售量出現倍數成長，2021年車用晶片恐將全年供給吃緊。
為了解決車用晶片供不應求壓力，且現在擴建新廠已緩不濟急，以往強調靠自有產能就能打天下的IDM廠，已決定擴大委外，尋求台灣半導體生產鏈的產能支援。其中，台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠已接獲IDM廠車用晶片急單，日月光投控、欣銓、同欣電、界霖等封測廠或材料廠已看到IDM廠急單及新訂單持續湧入。

國際IDM廠過去幾年加快整併速度，如恩智浦（NXP）2015年併購飛思卡爾（Freescale），瑞薩（Renesas）2017年併購英特矽爾（Intersil），英飛凌（Infineon）於2015年併購國際整流器（IR）及2020年併購賽普拉斯（Cypress），英特爾於2016年併購Mobileye，都是為了爭取更多的車用晶片商機。
車用晶片採用量近年大幅增加，例如新一代電動車對於金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率元件採用量較前幾代車款增加三～五倍，ADAS系統滲透率提升直接帶動微控制器（MCU）、電源管理IC、NOR Flash及DRAM、CMOS影像感測器等出貨量逐年倍增。所以第四季以來，車用晶片回補庫存訂單滿天飛，但仍無法滿足車廠需求，福斯中國還傳出因晶片缺貨而停產消息。
不過，IDM大廠在近年整併風潮下，關閉舊晶圓廠動作頻頻，但並沒有同步擴建大規模新產能，如今只能擴大委外。台灣半導體生產鏈因為過去五年已多數完成車規認證及IDM廠認證，隨著IDM廠釋出新訂單，不僅明年上半年接單滿載，部分IDM廠更是一次下足明年一整年的訂單。由於車用晶片訂單毛利率高，加上IDM廠急需產能改用急單下單，平均接單價格明顯高於3C相關晶片，法人除了看好台積電、聯電等晶圓代工廠營運續旺，也看好專攻車用晶片封測的欣銓、同欣電、界霖等營運一路好到明年下半年。
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