訂單狀況大好 華通旺到明年Q1
工商時報 王賜麟 2020.11.13
華通董事長吳健。圖／本報資料照片


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華通（2313）今年不畏疫情、華為禁令、新品延後等因素干擾，前三季營運逆勢繳出亮眼的業績。展望後續，法人指出，美系新機積極追單，中系手機需求也強，筆電／平板受惠疫情需求未降，產能利用率保持滿載，新品集中第四季放量的情況下，營收有機會創下單季新高，帶動全年業績站上歷史高點，甚至看好HDI訂單滿到農曆年前，可望創下歷年最旺的第一季。
法人分析，華通營運有幾項利多因素，美系尺寸最大跟最小的手機上市時間較晚，第四季持續在放量階段，且目前市場需求狀況優於預期；中系手機客戶則是因為先前的禁令事件，正在積極搶佔市占率；美系新推出的三款ARM架構電腦，華通供應其高階板；此外，值得注意的是，華通軟板新產品布局傳出佳音。


據了解，華通在軟硬結合板出路上找到破口，目前軟硬結合板主要是應用在TWS無線耳機、手機電池板、手機鏡頭模組，其中美系TWS產品未來確定轉用軟板結合SiP載板的架構，明年美系手機電池板預計也會採用軟板設計，華通會是供應商之一。法人認為，對過往以硬板為主的華通來說，軟板目前僅有低個位數占比，明年比重提升下，不論是對未來軟硬結合板的產能規畫，或是挹注營運動新能上，都是正面的因素，
對此華通僅表示，公司近年一直積極在客戶廣度、產品多元化上做努力，目前產品包含HDI板、軟硬結合板、硬板、軟板、SMT等，而軟硬結合板雖然市場上一直有負面消息在傳，但華通持續有在供應美系消費性電子產品，非美系客戶手機鏡頭、耳機、電池板等，接單狀況一直是保持健康的狀態，以軟板切入美系消費性電子產品也是在規畫的方向，看屆時客戶的需求來提供適合的方案。
HDI方面受惠客戶產品功能提升，未來5G手機占比預期會持續提升，此外，遠距所用的筆電、平板，都是採用HDI設計，因此近期HDI一直呈現吃緊的狀態。為滿足市場需求，華通重慶新廠10月已經完成建築物封頂，正在密集進駐設備中，預計明年6月開始量產，可新增10～15萬平方英尺的高階HDI產能。
5G華為HDI華通TWS