8吋晶圓代工需求強勁 傳推升報價上漲1成
中央社 2020.09.21
晶圓代工示意圖。圖／美聯社


8吋晶圓代工產能供不應求，不僅交期延長至4個月，報價也傳出將調漲1成，部分IC設計廠已決定跟進調漲產品售價，因應成本提高。
受惠電源管理晶片、面板驅動IC與感測器等需求強勁，加上新增產能有限，8吋晶圓代工產能吃緊，包括聯電（2303）與世界先進（5347）8吋晶圓代工產能都已滿載。
IC設計業者表示，受限8吋晶圓代工產能吃緊，產品交期已自過去的2至3個月，延長到4個月。
面板驅動IC廠敦泰指出，因應晶圓代工價格調漲，成本提高，將跟進調漲面板驅動暨觸控整合單晶片（IDC）產品售價。
法人預期，8吋晶圓代工價格第4季可能調漲1成，聯電與世界先進營運可望受惠。

至於晶圓代工龍頭廠台積電則受惠蘋果（Apple）、超微（AMD）、輝達（NVIDIA）與聯發科等客戶5G及高速運算強勁需求，7奈米及5奈米先進製程接單暢旺，其中，5奈米製程下半年將可貢獻超過新台幣1000億元業績，將是台積電營運成長主要動力。

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