三星積極追趕台積 勇奪輝達、高通大單
工商時報 數位編輯 2020.09.09
韓媒指稱，三星電子拿下高通的入門級5G處理器訂單。圖／美聯社


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繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）日前發布基於Ampere 架構的新一代顯卡(GPU)新品發表會，包括RTX 3070、RTX 3080，以及最頂級規格的RTX 3090，都採用三星電子的8奈米製程。根據韓媒最新消息指出，三星近期更奪下美國行動處理器大廠高通（Qualcomm）的入門級5G處理器訂單，試圖拉近與全球晶圓代工龍頭台積電的差距。
據《韓聯社》報導，據傳三星電子已經取得高通上周發表的入門級5G 手機處理器Snapdragon 4 系列晶片訂單，預計小米、OPPO 及Motorola等手機品牌都將採用該款5G處理器。高通公布的內容顯示，定價約落在125 至 250 美元之間。
三星近期拓展業務獲得成果，不僅是拿下IBM委由代工生產Power 10 晶片訂單，上周也有NVIDIA宣布最新3款 RTX30 系列顯卡晶片，也由三星8奈米製程生產。
據市場調研機構 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告指出，今年第三季全球晶圓代工市場，台積電市占率較前一季回升、達53.9%居冠，年增率達21%，三星電子下滑、來到17.4%，年增率為4%。
報告指出，三星主要是受到新產品市場銷售成績不佳，加上電晶體密度不及台積電，不受到客戶青睞。雖然三星晶圓代工業務獲得進展，同時也持續推進「半導體願景2030」計畫。

台積電也沒因領先就此鬆懈，除了台積電總裁魏哲家在日前台積電年度盛會「全球技術論壇」上提到，強效版5奈米預計2021年量產，4 奈米製程預計2022 年量產，較今年股東會宣布的時程提前，3奈米製程技術將於2022年下半年量產。
魏哲家指出，台積電努力實現電晶體微縮，2D微縮不足以支撐製程需求，在前瞻性投資與研發部門努力下，整合旗下包括SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」，從晶圓堆疊到先進封裝一應俱全，繼續提供業界最完整且最多用途的解決方案。特殊製程方面，台積電推出N12e技術，擁有更低功耗，保有高效能運算能力，將推廣應用於新世代物聯網領域。
三星在先進封裝技術，推出基於7奈米製程3D IC封裝技術X-Cube，採用矽穿孔技術(through-silicon Via，TSV)，讓整體速度、效能大幅提升，藉此提供5G、AI、高效能運算(HPC)以及運用在行動裝置上更好的體驗。
台積電與三星在晶圓代工、先進封裝技術甚至是客戶搶單，雖由台積電拿下超過50%的高市占率，但三星積極布局，雙方都不敢輕忽競爭對手的實力。
（中時新聞網 呂承哲）
三星輝達高通台責電