晶圓測試介面廠精測（6510）昨（3）日公布8月合併營收達4.05億元，月增5.1%，創單月新高，也比去年同期成長10.3%，法人預估第3季業績季增12%到13%區間，有機會創單季新高。
- 精測累計今年前八月合併營收27.48億元，年增38.4%。
精測昨天表示，該公司已在上個月推出自製針SR90，具備高速、高溫、高電流特性，可應用在高效能運算（HPC）、繪圖處理器（GPU）、中央處理器（CPU）等晶片測試，搭配的探針卡也已進入客戶驗證階段。
精測指出，5G智慧型手機市場開始由高階市場向中階市場發展，帶動5G智慧型手機的滲透率拉高，精測探針卡（Probe Card）8月業績維持旺季表現，包括應用在5G智慧型手機的核心應用處理器（AP）、射頻晶片（RF），以及高效能運算相關晶片，訂單均成長。
展望本季，法人預估精測第3季業績有機會逼近12億元，季增約12%到13%區間，寫下單季新高，第3季毛利率有機會逼近54%。
此外，美系廠商有意自行設計筆記型電腦用中央處理器，將由台積電以5奈米製程代工，並採用精測晶圓測試板卡，為精測注入可觀的訂單動能。
不過精測受到美國擴大對華為禁令，加上蘋果未來A15手機應用處理器採用美系大廠解決方案，讓精測近期股價在二大客戶訂單生變下，法人站在賣方，精測股價相對弱勢。
但精測總經理黃水可對公司下半年營運仍抱持審慎樂觀。他強調，往年第1季與第4季是淡季，第2季及第3季是旺季，今年也是維持這樣的模式，且精測發展垂直探針卡業務，在新產品及新客戶有拓展有不錯進展，公司已預定今年9月底在台北國際半導體展中，展出因應5G需求所推出的高溫、高速及高頻三高的新晶圓測試板卡等新產品，公司對今年下半年展望審慎樂觀。
至於美中貿易戰影響，他認為，台灣晶圓代工廠受到管制，中國大陸發展會有變化，不過只是由A客戶移到B客戶或C客戶，這些都是精測的客戶，影響應有限。
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