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東又悅、金居 重啟上市計畫
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2009.09.18 03:21 am
國際銅價走揚，帶動東又悅企業（3503）、金居開發銅箔（8358）上半年營運出現轉機，預期下半年可更上層樓，有助上市櫃計畫重新上路。
東又悅生產印刷電路板（PCB）製程所需耗材磷銅球等產品，金居所產銅箔，則是PCB製程及銅箔基板（CCL）所需，去年國際銅價重挫，兩家公司轉盈為虧，也破壞原定的上市櫃計劃。
國際銅價今年從谷底每噸2,000多美元翻揚，如今已逾6,000美元，有助兩家公司下半年營運改善。金居強調，會視時機重啟上市之路。
東又悅上半年合併營收21.31億元，稅前盈餘1.05億元，稅後純益6,062萬元，每股稅後純益1.32元；合併營收低於去年同期53.05%，稅前盈餘、稅後純益各減少8.67%、24.07%。
雖然東又悅上半年營運不如去年同期，但已較97年全年虧逾一個資本額、每股稅後純損10.11元明顯好轉。
金居上半年每股稅後純益0.1元，較去年同期每股稅後純益0.78元衰退87.18%，但已較去年每股稅後純損0.2元轉虧為盈。
金居上半年合併營收13.76億元，稅前盈餘、稅後純益都是1,925萬元；合併營收低於去年同期42.4%，稅前盈餘、稅後純益均減少87.68%。
銅價走揚帶動銅箔價格，下游CCL廠也積極尋求反映成本、轉嫁到下游PCB廠，對上半年均處虧損的興櫃CL廠聯致科技（3585）、尚茂電子（8291）也有助益。
聯致上半年合併營收7.23億元，稅前盈餘496萬元，稅後純損98萬元，每股稅後純損0.01元；合併營收低於97年同期42.54% ，但僅較去年稅後純益31萬元略減。
尚茂上半年合併營收4.51億元，稅前虧損287萬元，稅後純損636萬元，每股稅後純損0.09元，合併營收低於去年同期19.15%。