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周董發達集團副董事長: 來源：財經刊物發佈於 2020-07-18 08:14

聯發科、高通5G對抗台積電6奈米、三星5奈米誰強？

聯發科、高通5G對抗台積電6奈米、三星5奈米誰強？
20:512020/07/17
中時電子報

呂承哲

5G之爭，聯發科與高通決勝負，台積電跟三星的先進製程誰強？(圖/達志影像)
5G時代到來，各家科技大廠無不想盡辦法從中賺取利潤，若以IC設計廠商來看，美國行動處理器巨頭高通（Qualcomm）與台灣IC設計大廠聯發科在5G處理器競爭從去年底就開打，目前各自都有客戶青睞，預計雙方在今年下半年還會發表旗艦級的5G 晶片。晶圓代工部份，則是由台積電、三星搶攻市場份額。

高通日前才剛發表 Snapdragon 865 升級版 Snapdragon 865+ 5G 行動運算平台，綜合外媒報導，高通今年第四季將推出Snapdragon 662、Snapdragon 460這2款中階處理器晶片。此外，預計明年第一季推出、採用三星5奈米EUV製程的Snapdragon 875G(S875G)以及Snapdragon 735G，預計採用三星5奈米製程效能提升10%、功耗降低20%，準備在5G市場積極搶市。

從揭露的消息來看，S875G可能會採用超大核和大核心均為Cortex A77的組合，目前高通已經在Snapdragon855旗艦級處理器就開始導入1+3+4三叢集架構，隨著ARM Cortex A78和Cortex X1問世，高通不再依賴外掛數據機整合5G處理器，真正的旗艦級SoC即將登場。

至於聯發科，則是傳出今年第三季將推出的天璣 600 系列，採用台積電7奈米製程，更為平價的天璣 400 系列，則是委由台積電6奈米製程，明年推出的旗艦級處理器預計在第二季推出，可望替聯發科帶動一波業績成長。
(中時電子報)
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