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蘋果微軟加持 觸控IC營運增溫
【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2009.09.06 03:54 am
蘋果（Apple）iPhone與微軟Windows 7點燃觸控億元商機，吸引國內IC設計業者爭相投入。義隆最早耕耘手機領域，第四季觸控產品占營收比重可達40%。
聯家軍更趁勝追擊，原相與廣達合作光學觸控產品將在耶誕節上市，替業績增添想像空間。
蘋果iPhone手機推出與微軟下世代作業系統Windows 7問世，帶動多點觸控應用日漸普及，現有的觸控技術包括電阻與電容兩種，早期因電阻式成本較低，成為觸控技術的發展主流，但電容式的模組厚度比電容薄，更適合輕、薄、短、小的手機、筆電的發展，加上電容式觸控成本逐漸下降，漸有取代電阻觸控的趨勢。
義隆在電容與電阻雙邊押注，去年10月1日合併旗下觸控模組廠義發，成為國內唯一提供筆電觸控晶片（Touch Pad）廠，目前Touch Pad晶片有電阻及電容式兩種，電阻主要應用於NB、滑鼠、鍵盤等，以單顆IC或模組的方式出貨；電容應用於手機、GPS、PND等產品，主要為客製化產品，以模組方式出貨。
義隆筆電觸控IC已打入華碩Eee PC供應鏈，也將取得美系筆電大廠新客戶；手機則與宏達電打入Google第二代手機。該公司表示，用於Google手機平台的產品仍在試產階段，尚未出貨。
義隆觸控IC約占去年營收10%，今年陸續提高到20%-30%，公司表示，第四季觸控晶片占營收比重將提升到四成以上，較第二季二成約增加一倍。
矽統、聯陽、迅杰則都以電容技術切入，矽統7月推出SiS81，支援多點式觸控螢幕產品，就是採投射式電容觸控。矽統指出，將以5-8.9吋觸控液晶面板應用為主，9月客戶軟體驗證成功後可開始出貨。
迅杰在鍵盤滑鼠控制晶片（KBC）深耕國內筆電大廠，去年推出電容式觸控晶片（Sensor Buttom），陸續獲得惠普、宏碁、華碩等大廠採用，上半年觸控IC占營收比重8%，下半年將到10%，不只應用在筆電，也會逐漸增加應用至手機、PDA、GPS。
除電容、電阻，原相與廣達合作研發筆電光學觸控，據了解，這套系統能實現各種多重控觸操作方式，符合Windows 7的多重觸控概念，且採用攝影機介面，不受面板大小限制，價格還很有競爭力。原相表示，產品最快能在11月底、耶誕節前上市，讓光學觸控替原相帶來潛在的業績空間。
不過，義隆甫轉虧為盈，迅杰上半年EPS也不到1元，上周五收盤價各為47.5元與66.9元，本益比偏高；原相、矽統、聯陽目前觸控晶片營收都還尚未起步，雖被法人、市場高度期待，仍需建議在本夢比與本益比間調整。
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