SEMI：全球晶圓廠支出 2021將創高
04:102020/06/11 
工商時報
 
涂志豪
SEMI（國際半導體產業協會）公布第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」，2021年將是全球晶圓廠投資指標性的一年，設備支出年增率可望來到24％並達到677億美元的歷史新高，比先前預測的657億美元再高出10％，所有產品部門都將出現強勁成長。

其中，記憶體廠設備支出領先全球半導體各部門，預估達300億美元，先進邏輯製程和晶圓代工廠則以總投資額290億美元、位居第二。

3D NAND記憶體為這波支出增長注入強勁動能，今年投資額將激增30％，2021年預計也有17％的高成長。DRAM廠投資額將於2020年下滑11％後反彈，明年大幅增加50％。而以先進製程為主的邏輯製程和晶圓代工支出也將循類似軌跡發展，惟震盪較小，預估今年下跌11％後再於2021年增長16％。

SEMI表示，部分產品別雖然在晶圓廠整體設備支出較低，但成長變動率之大卻令人印象深刻。例如，CMOS影像感測器2020年預估可創下60％的增長，然而2021年仍保有36％的高成長率，讓人驚艷。類比及混合訊號產品2020年成長率達40％，2021年為13％。功率半導體方面，相關投資2020年預估成長率達16％，2021年勁道更強，將大幅躍升至67％。

值得注意的是，報告雖預測2020年下半年投資額將出現漲勢，但今年晶圓廠設備支出繼2019年下降8％之後、再次負成長，跌幅4％且是連續兩年下滑。儘管預測後勢看漲，新冠肺炎疫情仍是一大隱憂，包括失業率上升將導致智慧型手機和新車銷量下降。但在一片衰退逆勢中，數位轉型和溝通的需求仍將推動產業成長，同時雲端服務、儲存伺服器、遊戲及健康應用也將帶動對記憶體和IT相關設備的需求。