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| 【時報記者沈培華台北報導】根據SEMI國際半導體產業協會旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)發佈的矽晶圓產業2020年第一季分析報告，全球矽晶圓出貨總面積達2920百萬平方英吋(million square inches; MSI)，較2019年第四季出貨總面積2844百萬平方英吋增長2.7%，和去年同期相比則下降4.3%。 SEMI SMG主席暨美國信越矽利光（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總監NeilWeaver表示，全球矽晶圓出貨量在經歷過去一年的下滑之後，於2020年第一季度呈現小幅反彈。不過在新冠肺炎疫情影響下，市場的不確定性可能會在未來幾個季度帶來負面影響。 矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸(1吋到12吋) ，半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。 |
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