半導體指數大漲 收復季線

2020-04-18 00:58經濟日報 記者盧宏奇／台北報導

台積電第2季展望優於預期，強調今年資本支出維持150億至160億美元不變，昨（17）日股價登高一呼重返300元，推升半導體指數大漲5.6%，站回季線204點關卡，IC設計、IC封裝及相關設備材料股同步上演慶祝行情。

受惠於高效能運算（HPC）、5G基礎建設建置需求暢旺，以及7奈米等先進製程接單滿載，台積電不僅第1季財報、第2季展望超乎預期，一舉破除先前傳出蘋果、華為砍單陰霾，激勵昨日股價強漲20元或6.9%，收306.5元，與半導體指數同步站回季線。

本國大型投顧預估，第1季IC設計庫存由上一季63天微增至66天，第2季將續揚至68天，但與台積電同樣認為下半年會下降，回到健康水準，加上中長期陸廠去美化趨勢不變，昨日矽力-KY、譜瑞-KY、聯發科、創意、瑞昱、M31等IC設計族群普遍上漲，走勢相當整齊。

考量未來客戶對先進製程需求仍強，台積電重申今年資本支出維持先前揭露金額，3奈米製程進度也如預期，讓相關設備／材料等供應鏈鬆一口氣，辛耘、家登、弘塑、帆宣、京鼎等早盤一度亮燈漲停，亞翔、漢唐、迅得、中砂、聖暉等也同步創下本波反彈來新高。

至於日月光投控、欣銓、精材、頎邦、力成等IC封測股，在美股費半指數續揚，以及台積電強漲帶動下，普遍出現收高表現，連同IC設計、台積電供應鏈一起扮演多方主攻部隊。