【投顧觀點】群益曾炎裕 瞄準IC設計

2020-02-16 00:05經濟日報 記者 黃力

IC設計需求與應用高成長，大廠聚焦人工智慧晶片，群益投顧副總裁曾炎裕指出，從市場面角度看，IC設計股最大優點就是股價漲跌是個別成長題材，與指數漲跌關聯性低，所以才有機會趁市場變動之際逢低買進，並且藉由震盪消化浮額；更特別的是，因為IC設計股範圍廣泛，股價並不會全面性上漲，所以市場風險相對可控制。
曾炎裕表示，全球IC設計產業近年來維持5%成長，美國公司在全球IC 設計產值銷售額2018年占比為68%，中國大陸2018年占比達13%，2018年全球前十大Fabless模式IC設計公司，博通取代高通成為第一，高通成長趨緩，而海思營收增速最快。

全球半導體產原本是IDM模式，從IC設計，製造、封裝測試，進入消費市場的完整價值鏈，但IDM最大缺點是晶圓生產資本密集，以及反應速度太慢無法掌握商機，導致Fabless與Foundry迅速成長：Fabless專注在晶片設計，研發人力是關鍵成本；而Foundry是專攻晶片製造生產線，資本支出與研發投入巨大。

晶片設計業需要直接面對客戶與市場多樣化需求，不同IC設計公司能力難以互通共享，例如英特爾在PC 處理器能力強，但無法攻入5G 晶片研發。晶片設計企業核心資產主要是技術、專利和人才，導致IC設計行業不僅是晶片之爭，也是系統和應用軟體之爭。例如手機ARM架構的安卓和IOS系統占據絕對主導地位，其他架構晶片成長機會很小；但物聯網等行業尚未統一且應用程式相對較少的領域，RISC-V和MIPS架構均仍有競爭機會。

IC 設計是半導體產業的上游，也是所有電子產品核心，從需求端可以分為消費電子(包含手機、PC、平板等)、通信、計算機、汽車電子等領域，其中消費電子占比超過一半以上。

以手機為例，手機裡包含處理器晶片、顯示驅動晶片、通信晶片、觸控制晶片、功率管理晶片、電源管理晶片、儲存晶片等。若從手機總量成長趨緩來看，相關IC設計商機成長受限，但硬體持續創新帶動晶片設計的龐大升級需求，例如手機鏡頭功能越來越強大，圖像感應器晶片功能也提高；處理器性能更強功耗更低，屏下指紋識別方案更是這幾年手機IC設計晶片成長焦點。

人工智慧也是IC 晶片需求端的重要動能。Gartner報告分析人工智慧晶片2017年市場規模48億美元，至2020年預計達146億美元，年均複合增長率45%。

投資錦囊
1月30日開紅盤以來，市場關注疫情與中國大陸生產基地復工、供應鏈狀況、產能利用率等問題，但IC設計產業受影響程度有限，況且半導體老大台積電（2330）拿出亮麗營收確保生產端不受影響，整體而言，IC設計是法人投資台股必備標的之一。