| 【時報記者張漢綺台北報導】電子零組件廠-信邦電子(3023)站穩MAGIC五大產業後，持續鎖定「智慧醫療、智慧城市、機器人、智能運輸及綠能」，未來科技新趨勢佈局新產品，預計明年下半年到後年相關新產品出貨將會放量，信邦董事長王紹新表示，隨著原有產品市佔率持續提升，且電動自行車、機器人等新產品出貨放量，樂觀看待明年營運，期待明年成長幅度將不會低於今年。 信邦電子今天下午舉行法說會，由董事長王紹新主持，對外說明公司營運狀況，並展示最新產品，王紹新表示，今年是信邦邁入第30年，中美貿易戰導致全球情勢瞬息萬變，「一個世界兩套供應鏈」趨勢讓電子製造業面臨挑戰，為縮短供應鏈，製造業必須貼近市場，就近服務客戶，信邦這幾年加快腳步全球化佈局，除擴大大陸生產據點，亦堅守台灣，並陸續在歐美設立生產據點，隨著公司營運規模擴大，公司近兩年積極擴建新廠，其中去年投產的苗栗二廠目前產能已經滿載，租賃的苗栗三廠已於2019年12月投產，歐洲部分，匈牙利新廠於2018年8月落成，大陸廠部分，2018年7月江陰廠區擴編，2019年12月安徽桐城二廠開廠，信邦亦於2019年1月在美國Ohio設廠，以貼近市場，滿足客戶需求。 除全球化佈局效益逐漸顯現，信邦持續擴大MAGIC五大產業產品廣度，鎖定「智慧醫療、智慧城市、機器人、智能運輸及綠能」等新科技及新創應用，陸續開發智慧醫療相關防摔氣囊腰帶及外骨骼機器人，在車用方面，除電動車的充電槍、充電樁及插座外，亦開發自駕車車用感應LiDAR，協助自駕車360度感應障礙物，以及電動自行車的連接器、線束、電控系統模組及整車組裝生產；在智慧倉儲部分，公司開發倉儲機器人及智慧背心產品，風能產品部分，公司從原本的線材產品逐步擴大至模組化、近幾年風能「PCBA&機櫃」營收佔比逐年上升，2018年PCBA+機櫃佔綠能營收33%，預估新產品出貨將自明年第3季開始放量。 受惠MAGIC五大產業佈局收割，信邦前3季合併營收138.73億元，較去年同期118.2億元成長17.37%，為歷年同期新高，合併毛利率25.64%，較去年同期24.88%增加0.76個百分點，營業淨利15.9億元，較去年同期12.37億元成長28.47%，稅後盈餘14.25億元，較去年同期11.86億元成長20.2%，已超越去年全年獲利，每股盈餘6.22元。 信邦前11月合併營收為168.55億元，年成長14.96%，法人預估，信邦今年合併營收可望突破180億元，再創歷年新高。 |
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