景碩擁利多 營運現轉機

04:102019/12/05

工商時報

廖育偲

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載板廠景碩（3189）營運具轉機性，除受惠Airpod pro題材熱炒，再加上高通5G毫米波通訊模組硬板釋單利多，激勵其股價表態上攻，日K連二紅，4日在三大法人聯手加碼489張下，再彈升0.77％，續站穩50元整數關卡。

市場傳出，蘋果真無線藍牙耳機Airpod pro採用系統級封裝（SiP）基板，景碩躍居最大供應商，另高通5G毫米波通訊模組也使用景碩的硬板解決方案，在兩大利多消息帶動下，其近日股價緩步攀升，且法人認為，公司明年可望轉虧為盈。

景碩10月營收19.97億元，月減0.2％、年減8.8％；累計前10月營收180.88億元，較去年同期下滑8％。另景碩第三季稅後淨損2.78億元，每股淨損0.62元；累計前三季稅後淨損20.31億元，每股淨損4.54元。

法人指出，景碩今年虧損主要來自類載板（SLP）產線，目前該產線已成功轉型生產DRAM用載板，甚至傳出滿載的喜訊，公司虧損局面可望止血，配合ABF及BT載板等出貨穩健，今年第三季起虧損幅度已見明顯收斂，第四季有機會挑戰損平。

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