日月光、京元電 四檔俏
2019-09-18 23:42經濟日報 記者葉子菁／台北報導
封裝產業是半導體供應鏈不可缺的一環，今年相關業者也展出最新的技術，投資人可留意代表廠商日月光投控（3711）、京元電（2449）相關權證的行情表現。
日月光8月自結合併營收創400.39億元新高，月增10.07％、年增12.5％。
累計前八月合併營收2，560.17億元，年增96.4％。公司先前指出，隨著各式新產品推出帶動封測及電子代工季節性需求，電子代工下半年營運成長動能佳，預期第3季均可望顯著成長、第4季也有持續向上空間，全年將逐季成長。
法人則表示，隨著5G發展將帶起相關商機，預期明年第1季華為、明年第3季Apple都將推出第一支毫米波手機，一支5G毫米波手機採用三至四個AiP天線模組，都將由日月光進行封裝。看好毫米波AiP天線將帶動封裝產值大增，加上日月光與高通、海思合作關係緊密，可望取得較高市佔，後市展望佳。
京元電受惠5G基地台、手機晶片及車用電子測試需求量穩健提升，配合歐美、中國大陸和台灣晶片廠客戶測試訂單量同步增加，加上併購的封測廠東琳營運持續改善，帶動8月自結合併營收達24.05億元，月增3.03％、年增27.6％，連四月改寫歷史新高。累計前八月合併營收160.91億元，年增20.7％，續創同期新高。
法人認為，京元電在主力客戶下單動能明顯回溫，以及東琳合併效益持續顯現下，第三季營收有望季增10～15％、續創新高，第四季也有望持續向上，全年營收、獲利都向上成長。
權證發行商表示，看好日月光、京元電後市的投資人，可挑選價內外10%，且長天期的權證，參與個股漲升行情。