【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)迎戰2020年5G商轉，已經推出5G多模整合晶片，躋身市場第一梯隊，只是面對華為在全球多國遭到抵制的敏感話題，畢竟華為手中握有不少5G專利，是否會影響全球5G的時程表，聯發科通訊系統設計本部總經理黃合淇表示，除華為，全球還有愛立信、諾基亞等一線網通設備大廠，目前看來不會影響5G在全球的發展。 華為設備在全球多國遭到抵制為當前產業最敏感話題，現階段全球多國抵制華為設備，但除華為外，國際上還有愛立信、諾基亞等具有實力的一線大廠，目前認為不會影響5G在全球的發展，他也表示，2020年5G就應該有機會大規模商轉。 聯發科2019年全力衝刺5G，也是全球5G標準制訂主要貢獻者之一，隨著5G標準商轉時程接近，透過國際生態圈夥伴的緊密合作，將是掌握5G終端晶片開發的重大關鍵，聯發科與NOKIA、NTT Docomo、中國移動等世界級主要廠商合作完成測試，致力於與行業領導者建立強有力的生態系統合作夥伴關係。 隨著3GP的5G國際標準推進下，聯發科過去十多年來在全球手機晶片市場有相當的占有率基礎上，根據德國市場調查單位IPlytics GmbH調研報導指出，在全球已提交3GPP 5G標準技術貢獻的前20大公司中，相對於4G標準制定時期，聯發科的5G提案參與度大幅增加了將近四倍，且聯發科以43%的5G提案審核通過率高居全球第三，由此可見聯發科研發實力獲得國際標準組織的高度肯定。 聯發科也在去年底秀出旗下首款5G多模數據機晶片Helio M705G，該晶片為Sub-6GHz頻段中功能最強大的晶片，位居第一波推出5G多模整合晶片之列，顯示聯發科在5G時代已成功躋身市場第一梯隊，基於目前5G市場的蓬勃發展以及其高速網路帶來的更佳移動體驗，Helio M70將為5G智慧手機市場增添新動力。