【時報-台北電】台北電腦應用展各家CULV薄型產品正式上市，第三季起，各家CULV機種也開始大增，目前已有宏碁、華碩與聯想等三家廠商推出，第三季後還有惠普、戴爾和東芝即將加入，供應鏈中散熱模組廠供應給超薄機種的散熱管、風扇毛利率都在25％，將帶動整體毛利率上揚，超眾、力致受惠最大。
CULV機種標榜低電壓，但由於厚度在1英吋以下，因此在散熱管與風扇都需要特殊薄型設計，如散熱管的要求就要在2mm以下，低於傳統散熱管約2.5mm，風扇也在8mm以下，小於普通風扇，因此難度都比傳統散熱模組更高。(新聞來源：工商時報─記者黃智銘／台北報導)