* 2009-07-20
* 工商時報
* 【涂志豪／台北報導】
上游面板廠第三季出貨續強，帶動LCD驅動IC訂單能見度看到10月底，近來LCD驅動IC出貨前置時間（lead time）不斷的拉長，最長需要等10週以上時間才能取貨，其主因在於後段封測產能不足。對LCD驅動IC封測廠6147頎邦、飛信、矽品等業者來說，7月已順利對客戶調漲代工合約價15％至20％，漲價效應將自本月起發酵在營收上，且毛利率可望提升逾10個百分點。
面板廠看好下半年出貨量的成長力道，也讓聯詠、奇景、瑞鼎等國內LCD驅動IC廠出貨量步步高。雖然LCD驅動IC業者已獲得台積電、聯電、世界等晶圓代工廠的足夠產能支援，但是已經將近一年半沒有擴產的封測產能，卻在此刻出現嚴重不足情況，其中產能最吃緊的是12吋晶圓植金凸塊（Gold Bump），其次是8吋植金凸塊及薄膜覆晶封裝（COF），而應用以手機為主的玻璃覆晶封裝（COG）也在近期出現吃緊跡象。
由於LCD驅動IC的市場供需缺口仍達10％至15％，不僅聯詠、奇景等業者急著出貨，連日韓LCD驅動IC供應商如三星、恩益禧（NEC）、瑞薩（Renesas）等，也來台爭取封測產能支援。在接單能見度直接10月、且產能完全不足以供應上游客戶需求的情況下，頎邦、矽品、飛信等均順利調漲LCD驅動IC封測代工合約價，漲幅介於15％至20％左右。
根據頎邦等封測業者指出，6月順利與客戶完成漲價協商後，7月接單已經全數改用新的價格計算，所以7月營收將會直接反應15％至20％的價格漲幅，最重要的是，相關封測業者6月均已轉虧為盈，所以漲價將對毛利率及獲利有很大的幫助，第三季毛利率至少可直接拉升超過10個百分點。
根據法人預估，頎邦6月營收約5.01億元，在調漲價格之後，7月營收將上看5.7億至5.9億元間；飛信6月營收約4.28億元，反應漲價效應後，7月營收則可直接挑戰5億元。至於矽品的LCD驅動IC封測佔營收比重雖不高，但仍讓矽品第三季的總接單量上看55億元以上，對毛利率及獲利都有正面幫助。