封測股Q3營收 至少增一成
2009-07-18 工商時報 【涂志豪／台北報導】
晶圓代工廠台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）等產能利用率大幅提升，第三季可望維持在85％至90％高檔，後段封測廠也是接單暢旺，包括日月光（2311）、矽品（2325）、超豐（2441）、頎邦（6147）、京元電（2449）等，第三季平均產能利用率也可望上看90％。封測業者表示，第三季營收季增一成以上已是業界共識，訂單能見度已可延伸到9月下旬及10月上旬。
封測廠第二季營收表現佳，雖然市場認為第三季成長性有限，但是業者認為，上游IC設計業者或IDM廠仍然持續擴大對晶圓代工廠的投片，後段封測廠的接單就可一路強到第四季。封測廠自5月中旬起，已感受到訂單強勁回流，而第三季的封測前置時間也因產能吃緊而拉長，由過去傳統的4周正常水準，普遍拉長到6周至8周。
封測業者表示，由於第三季終端需求仍不明朗，上游客戶為了有效控制生產鏈，晶圓代工廠4月及5月的投片量，有半數都直接移入晶圓存貨（wafer bank）中，還沒有完全反應到後段封測廠的業績上。所以，第三季終端需求陸續浮現，晶圓存貨已經開始往封測廠移動，第三季封測廠營收季增率可望大於上游晶圓代工廠，至才維持一成以上水準。
而在封測次族群中，以LCD驅動IC封測廠的能見度最佳。國內兩大LCD驅動IC封測廠頎邦及飛信，第二季營收已衝出火線，如飛信上季營收達10.41億元，季增率達146％，頎邦第二季營收達13.37億元，季增率也達110％。
而隨著上游面板廠的產能不斷開出，產能利用率預估可滿載到年底，因此LCD驅動IC供應商如聯詠、奇景等，在晶圓廠的投片量維持高檔，所以法人認為，頎邦及飛信第三季接單量應有機會再增加10％至20％。
另外，包括京元電、欣銓等晶圓測試廠的接單也持續增溫中，由於上游晶圓代工廠第二季晶圓出貨量季增率達一倍，而第三季晶圓出貨量至少還可再成長10％至15％，連動性最高的晶圓測試廠第二季營收季增率已高達90％以上，第三季也有成長一成以上的力道，且可望順利轉虧為盈。