【時報-台北電】由於下半年半導體廠接單暢旺，第三季產能利用率平均可上看85％至90％，加上客戶對65/55奈米及45/40奈米的下單強勁，在後段上也對晶圓植凸塊（wafer bump）、晶圓級尺寸封裝（WLCSP）等需求轉強，但因現有產能均已不足，所以設備商預估，包括台積電 （2330） 、聯電 （2303） 、日月光 （2311） 、矽品 （2325） 等一線大廠，在月底法說會中正式上調今年資本支出的機率很高。
包括應用材料、艾司摩爾（ASML）、東京威力科創（Tokyo Electron）等設備廠，近來已陸續接獲台積電及聯電設備採購訂單，原因在於下半年許多大客戶如英偉達（NVIDIA）、超微、阿爾特拉（Altera）、巨積（LSI）、賽靈思（Xilinx）等高階邏輯元件供應商，均開始轉進45/40奈米製程，而包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）、聯發科等網通或手機晶片廠，主流製程也大量轉進65/55奈米世代。
不過，晶圓雙雄去年下旬至今年中，均沒有太大的擴產動作，目前在先進製程產能嚴重不足，所以5月之後，台積電及聯電陸續解除資本支出凍結令。如台積電原本宣布的今年資本支出規模是15億美元，不過董事長張忠謀日前已透露，今年資本支出將與去年差不多，間接說明台積電已提高今年資本支出至18億至19億美元。由於台積電今年取得設備金額已逾7億美元，讓設備商看好台積電有機會調高至20億美元。(編輯整理：鄭雅蓮)