中國大陸『十三五規劃』對台灣企業之影響：(二) 中國大陸扶植半導體封測產業之觀察

圖、中國大陸扶植半導體封測產業之觀察​
半導體產業趨勢大者恆大，封測業也掀起一片整併熱潮，尤其，自中國成立扶持半導體産業發展的專項基金後，引資成熟的技術和鼓勵企業收購是中國政府重點支援的專案。
根據集邦科技統計，日月光去年在全球半導體封測業市占為18.7%，與矽品結合後，市占將達28.9%；艾克爾去年全球占率11.3%，通富微電市占為1.4%，若通富微電合併艾克爾，合計市占達15.2%，將擠下江蘇長電與星科金朋的9.9%，成為全球第二大、大陸最大半導體封測廠。
圖一、全球半導體封測業市占(2015)
排名公司封測業市占合作發展
1日月光18.7%日月光與矽品結合
2艾克爾(Amkor)11.3%Amkor收購日本封測廠 J-Device
3矽品10.2%日月光與矽品結合
4江蘇長電6.6%江蘇長電併購星科金朋的臺灣封裝廠
5力成5%紫光公司參股力成25%股，審查中
6星科金朋3.3%出售星科金朋的臺灣封裝廠給江蘇長電
7J-Device (日本)2.5% (2014)已被Amkor收購
8聯合科技 (新加坡)3.4%
9南茂2.4%
10頎邦科技2.1%
11通富微電1.4%通富微電可能併購Amkor
其他49.0%
Source：Gartner、科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理，2016年8月
全球封測產業版圖正在變動，市佔第一的日月光攜手老三矽品合併，中國江蘇長電一舉吃下全球封測老四星科金朋，而產業老二艾克爾（Amkor）也宣布完成收購日本封測廠 J-Device 100% 股份，現在更吸引中國通富微電有意併購Amkor。排名後段班的通富微電挾中國半導體大基金支持，已收購AMD的兩座封測廠，分別是美國超微（AMD）位於蘇州及馬來西亞封測廠。
表二、全球封測產業併購事件
日期併購事件收購金額簡述布局
2014.11.7江蘇長電併購星科金朋7.8 億美元收購兩家星科金朋控股的臺灣封裝廠IC封測
2015.12.30Amkor與 J-Device 完成合併 J-Device 成為Amkor 100% 持股子公司車用封測
2015通富微電收購AMD的兩座封測廠3.7億美元收購美國超微（AMD）位於蘇州及馬來西亞封測廠高階IC封測
2016.8.16通富微電有意併購Amkor 若成真則可能成為全球第二大封測廠。車用封測
Source：科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理，2016年8月
近期觀察大陸官方大力扶植半導體封測之活動，如下：
1. 江蘇長電宣布收購全球第四大半導體封測廠新加坡星科金朋。
2. 若再發動通富微電併購艾克爾，大陸在半導體封測業將成為全球第二。
3. 2015年通富微電以3.7億美元，收購美國電腦中央處理器大廠超微（AMD）位於蘇州及馬來西亞封測廠。
4. 2016年8月市場傳出，通富微電有意併購艾克爾（Amkor），若成真則可能成為全球第二大封測廠。
江蘇長電併購星科金朋的臺灣封裝廠 自 2008 年金融風暴後，新加坡政府一直在爲星科金朋尋找買家。據知情人士透露，淡馬錫透過排他性協議向長電科技出售其持有的股份。2014年11月長電科技報價 7.8 億美元，賣出兩家星科金朋控股的臺灣封裝廠，分別是星科金朋持股 52% 的 STATS ChipPAC Taiwan Semiconductor Corporation 和全資控股的 STATS ChipPAC Taiwan Co.， Ltd。
艾克爾併購 J-Device 2016年1月6日，艾克爾併購 J-Device以擴大自身的市佔，更看中汽車晶片封測市場，藉重 J-Device 再拓展艾克爾的事業版圖，J-Device 在日本封裝測試（OAST）市佔第一，並達到全球第六。Amkor與 J-Device 合併完成後，除了能鞏固自身在封測市場二哥寶座，也將在車用封測市場達到市佔第一名地位。
通富微電公司背景 南通富士通微電子(Nantong Fujitsu Microelectronics Co.， Ltd.；通富微電)成立於1994年，2007年在深交所上市，總部在江蘇省南通市，現有員工4000多人，專營從事集成電路封裝、測試。由南通華達微電子與富士通（中國）合資成立，分別持股31.09%、21.38%。主要客戶包括：聯發科、瑞昱、大中積體、華為（海思）、中興通訊、展訊、聯芯、銳迪科、國民技術、國科等。公司董事長石明達是中國半導體行業協會副理事長、中國集成電路領軍人物、教授級高工、國務院特殊津貼獲得者、江蘇省人大代表。
結語 從以上得知，大陸是傾國家之力扶植半導體封裝公司，目前看來是南通富士通微電子及江蘇長電這兩家公司。整體觀察，中國大陸掌握這波產業整併浪潮，透過設立國家產業投資基金、政策扶持、鼓勵整併收購、公平交易審查等手段，積極構建半導體自主產業鏈。在半導體封測領域，中國大陸訂定目標，到2020年，封裝測試技術要達到國際領先水準。
隨著中國大陸政策布局半導體封測產業腳步進逼，紅色供應鏈對台灣科技業侵擾再度成為議論焦點。大陸近期是採取「先求有」的策略，也就是藉「收購大廠之體質較弱的子公司」名義，先取得層次較低的技術，等於以毛利較低訂單量來換取在封測領域的一席之地。未來，中國打算扶植一至兩家具有國際競爭力的大企業，快速取得半導體封測產業國際玩家門票。
總體來看，晶片封裝技術，電子系統或電子整機正朝多功能、高性能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發展。也就是說，上述的兼併重組只是手段，目的是推動中國封裝產業和技術走向高端領域。
畢竟，大陸是傾國家之力扶植半導體產業，外資圈人士直言，我國日月光、矽品技術領先，保守估計僅有二年。在大陸發展步步進逼下，考驗愈來愈大。半導體封測業者則認為，台灣封測業唯有加速整併，才能避免相關資源重覆投資，同時達到技術互補。(1500字；表2；圖1)
後語大陸企業併購案可能直接影響台灣的供應商，原因：(1)併購後整併效益不良；(2)併購後陸廠自我產能滿足。最近，就發生一件案例。
2016年10月25日媒體報導，星科金朋最低採購未達標 台星科擬求償。台星科與星科金朋5年最低採購技術服務合約，首年星科金朋未達最低採購金額，台星科已委由律師處理補償協商事宜，主張補償未達最低採購金額差額。由於，中國大陸江蘇長電去年收購新加坡封測廠星科金朋，受到星科金朋與陸企整併後影響，原先簽訂最低採購技術服務合約跳票。台星科去年(2016) 8月5日與星科金朋（STATS ChipPAC Ltd.）簽署5年技術服務合約，自合約簽訂日起5年，由台星科與旗下子公司保留產能提供星科金朋晶圓封裝及測試服務。
從最低採購量來看，台星科指出，合約期限內，星科金朋須依約定價格向台星科下單達約定每年最低採購量；台星科和子公司為星科金朋保留產能於未達最低採購量的部分，台星科可依合約規定程序向星科金朋主張補償差額。依雙方合約，其中星科金朋應執行最低採購金額第2年（105年8月5日至106年8月4日）金額8080萬美元。但據台星科指出，累計9月30日止已提供服務合約金額1271.7萬美元，僅達成比率占第2年合約年度15.7%。依合約規定程序，向星科金朋主張補償未達最低採購金額差額。