2016-08-09 11:22 經濟日報 記者林超熙╱即時報導
上櫃封測廠台星科（3265）因與加坡母公司星科金朋（STATS ChipPAC Ltd）簽訂署五年技術服務合約，由於契約客戶訂單未達標，市場聯想台星科得以向對方索求補償差額金，可挹注公司可觀利益，鼓舞今天股價於早盤一度攻頂漲停，惟高檔賣壓沈重，加上外界質疑對方是否會按合約來賠償，仍是疑雲重重，導致盤中漲幅快速壓縮。
台星科公告表示，該公司於民國104年8月5日起與母公司星科金朋簽署五年技術服務合約，自合約簽訂日起五年，雖母公司於去年初被大陸長電科技併購消滅，但與台星科仍保留五年的晶圓封裝及測試服務的長約最低訂單保障。且若未依合約規定，對方需付補償差額金給台星科。
依雙方簽署合約，未來五年STATS ChipPAC Ltd.應執行之最低採購金額為: 第一年(104年8月5日至105年8月4日):美金$95，000千元。 第二年(105年8月5日至106年8月4日):美金$80，800千元。 第三年(106年8月5日至107年8月4日):美金$75，100千元。 第四年(107年8月5日至108年8月4日):美金$63，200千元。 第五年(108年8月5日至109年8月4日):美金$51，400千元。第一合約年度(累計自104年8月5日至105年8月4日止)已提供服務合約金額為:美金5305萬元，達成比率為 55.8%，因此台星科向STATS ChipPAC Ltd.主張其補償未達最低採購量差額，計算下來約折合新台幣11億多元，相當於台星科每股逾8元的利益入帳。
台星科發言人劉貴竹上午表示，台星科會按事情的發展對外公開公告，客戶委託的訂單量未能達到合約標準，該公司將按合約進行索賠；至於對方是否會按合約來走，索賠是否會有變數或其風險?該公司不願對假設性問題回覆，但一切事務會隨時對外公告。