鉅亨網編譯何昆霖 綜合外電2015-03-03 《Reu
ters》報導，Intel(INTC-US) 最新行動裝置專用晶片開始出貨，Intel 高層樂觀看好市場需求，表示有機會跟上其他競爭對手。
Intel 為因應中國低價智慧型手機市場需求，特別開發出代號 Sofia 的行動晶片。工程部門總經理 Aicha Evans 表示，他們從開始簡報到實際出貨只花了 15 個月，且目前已經有超過 20 家手機製造商計畫採用 Sofia 晶片生產低價手機，市場潛力龐大。
過去 Intel 在行動晶片市場沒有任何產品能跟對手較量，大廠普遍採用高通 (Qualcomm) 與聯發科的晶片。現在透過發表 Sofia 晶片，Intel 有機會順利開拓手機市場。不過近期高通表示，他們計劃於 2015 年下半年開始與合作廠商測試新一代高階智慧型手機晶片 Snapdragon 820，Intel 的 Sofia 晶片能否順利市場考驗被更多廠商採用有待觀察。
2013 年 Intel 曾經為了推銷自家平板電腦晶片，砸下重本補貼廠商。結果 2013 年行動晶片部門虧損 31 億美元，2014 年更虧損 42 億美元。Intel 表示今年不會採取補貼策略促銷 Sofia，僅樂觀表示亞洲低價手機市場龐大，Sofia 晶片可望成為低價手機的最佳晶片選擇。