【聯合晚報】
上市公司欣興(3037)早前保守看待下半年營運，但最近看法轉趨樂觀，主要因HDI(高密度連接板)稼動率進逼滿載，公司重回蘋果供應鏈懷抱後，下半年營運前景看升。
欣興本季HDI稼動率將提升至90~95%，產能直逼滿載，第三季受惠HDI、IC載板以及FCBGA(球閘式覆晶載板)新產品8月起小量出貨，帶動8月合併營收54.84億元，月增2.42%，年增4.85%，連續2個月走升。
欣興看好新產品可望為營運增添新動能，初期月產能為300萬顆，將隨客戶需求進行第二階段擴產規劃，預計第二季階段產能將增加至600萬顆，預計第四季單月出貨量可望穩定增長。
欣興表示，第二季FCBGA營收季增率達17%，營收比重占IC載板業務的41%，其次為FCCSP(晶片尺寸覆晶載板)季增15%，占比為21%，樂觀預期在新產品出貨挹注之下，下半年營收可望逐月走揚，而獲利升幅則須視新廠稼動後何時達損平點。