2014年06月03日08:57
大和證券出具報告表示，調查全球前17大IC設計廠商平均庫存天數，首季庫存天數達58天較去年第4季提升，雖然低於過去年7年平均62天水位，不過從產業趨勢來看，半導體產業下半年出貨將持平，下半年半導體產業主要驅動力將來自LTE智慧機多核心廠商、多頻段功能通訊的IC廠、20/16奈米製程，智慧機具備指紋辨識傳感器等相關題材。
大和證券指出，前17大IDM廠商首季平均庫存天數為56天，高於過去年7年平均的51天水位，而前3大晶圓代工廠首季庫存天數也達48天，高於去年第4季的48天，也較7年平均46天水位來的高。從產業庫存天數來看，加上上半年基期因素，預估晶圓代工廠下半年出貨成長僅是溫和的態勢，後端製程廠商下半年營收會較有表現。
至於IC設計廠商，大和證券說明， PC IC相關廠商首季庫存天數為80天，較去年第4季74天增加，但預期台灣前5大ODM廠商本季營收可季增5~10%。通訊和消費性電子IC在去年下半年庫存調整後，庫存相對健康，中國智慧機銷售首季達1.4~1.5億支，維持今年預估6億支預期，但消費性電子IC 5月長假電視銷售年減10%，不過下半年電視相關廠商營收應可回溫。（陳俐妏／台北報導）