IC封測業今天添新生力軍，以記憶體及驅動IC封測為主要代工業務的南茂(8150)，今天以每股26.5元掛牌上市，早盤不畏昨日美股四大指數的重挫，展現開高走高強勢，成交易更爆出16437張的巨量，盤中最高價來到39.3元，收盤價39.25元，上漲12.75元，漲幅為48.11%。
南茂主要業務為記憶體及驅動IC封裝測試，包括驅動IC封測占比24.7%、金凸塊製造占比19.2%、利基型動態隨機存取記憶體占比15.2%、標準型DRAM占比12.4%、快閃記憶體占比19.4%、SRAM占比2.6%，邏輯和混合訊號占比6.5%。
南茂去年合併營收33.92億元，年增33.3%，毛利率從前年13.1%拉高到17.52%，稅後純益23. 19億元，年增率73.5%，每股稅後純益2.76元。今年首季合併營收為49.9億元，較前一季微增2.0%，更較去年同期成長12.8%。法人指出，為因應各家智慧型手機與平板電腦的密集上市，全球三大記憶體廠三星、美光及SK海力士，今年也積極拉高行動式記憶體(Mobile DRAM)產能，以提供客戶的拉貨需求，如此一來，對南茂在後段封測代工訂單將有正面提升助益。
南茂去年4月先在興櫃市場掛牌交易，今天正式由興櫃轉上市，目前資本額為86.46億元，在IC封測產業領域裡，實收股本僅次於一哥日月光(2311)與矽品(2325)、京元電(2449)，最大法人股東為百慕達南茂科技持有62.09%股權，其次是矽品持有15.78%股權，因此，南茂轉上市，對矽品公司是一大利多，未實現的持股利益伴隨南茂股價的走揚而水漲船高。
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