IC封測龍頭日月光（2311）昨（30）日公布第3季每股純益0.57元，優於預期；展望本季，IC封測暨材料營收持平或減少3%，電子代工服務（EMS）成長25%，估計營收季增4%至6%，優於同業表現。
日月光財務長董宏思在法說會上說明日月光系統級封裝（SiP）具備IC封裝、系統整合及自製基板等三大優勢，僅有日本村田具備這樣三合一條件，顯示是因具有獨特的技術條件，吃下蘋果指紋辨識晶片大單。
董宏思表示，不能評論客戶接單動態，但證實日月光的系統級封裝本季開始大量出貨，本季營收占比將竄升10%；除某單一客戶外，日月光也積極將SiP封裝技術導入更多客戶及元件。
日月光公布第3季集團合併營收567.48億元，季增12%；第3季合併毛利率20.4%，低於上季的20.6%；營業利益60.99億元，營業利益率10.7%，優於上季的10.6%。第3季IC封裝暨測試毛利率為25.5%，比上季增1.5個百分點，是第3季每股純益漂亮的關鍵。
【2013/10/31 經濟日報】@ http://udn.com/
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