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受惠於大陸農曆年前智慧型手機強勁需求拉動，LCD驅動IC供應商去年11月以來在晶圓代工廠投片量已創下新高，隨著新增產能大量開出，坐擁全球最大後段封測產能的頎邦（6147）受惠最大，不僅去年第4季營收可望續創歷史新高，本季營收也將續旺，產能吃緊問題要等到第2季後才能解決。
頎邦除了在傳統LCD驅動IC上訂單滿手，受惠於內嵌式觸控面板躍居市場主流，包括瑞薩等一線供應商已將觸控IC整合進LCD驅動IC，此舉將帶動12吋金凸塊需求及拉長測試時間，並成為頎邦今、明兩年營收及獲利大幅成長的新動能。
頎邦去年11月合併營收13.81億元已是歷史次高，外資法人預估12月營收將與11月相當，去年第4季合併營收將站上41億元並創歷史新高，全年每股淨利將逾4.5元。
而今年因大中小尺寸面板LCD驅動IC需求強勁，加上整合觸控功能的LCD驅動IC單晶片有機會在下半年放量，法人預估今年每股淨利至少會超過5.5元，且有上看6元再創新高實力。頎邦不對法人預估數字有所評論。
LCD驅動IC封測市場在過去10年經歷產能整併及一線大廠退出，如今台灣僅剩下頎邦及南茂等2家業者，雖然2011～2012年上半年，上游面板廠產能利用率低迷不振，影響到LCD驅動IC廠的出貨，頎邦及南茂也受到衝擊。
但去年下半年以來，包括中國大陸、印度等新興市場對中低價智慧型手機及平板電腦的需求強勁成長，頎邦及南茂同步受惠，其中坐擁全球最大LCD驅動IC封測產能的頎邦，營收及獲利衝出火線持續飆高，並帶動股價創下新高，代表頎邦近幾年來進行併購的產能整併綜效已經開始顯現。
今年將是LCD驅動IC市場大好年。在大尺寸LCD驅動IC部份，60吋以上液晶電視走向4K2K高解析度，因現在LCD驅動IC主流通道數仍在960ch以下，要達到高解析度需求，使用量將增加2～3成。
在中小尺寸LCD驅動IC部份，智慧型手機及平板電腦出貨量大增，包括聯詠、旭曜、奕力等供應商在晶圓代工廠投片量已創下新高，頎邦12吋金凸塊及玻璃覆晶封裝（COG）產能供不應求，產能吃緊問題要等到第2季後才會獲得紓解。