(中央社記者鍾榮峰台北2012年8月25日電)新一代iPhone傳將在第3季推出，蘋果股價維持高檔，法人表示，鴻海拿下新款iPhone絕大部分代工訂單，晶技、頎邦、景碩和部分被動元件台廠，也切入相關供應鏈。
蘋果股價24日小漲約0.592美元，終場收在663.222美元；本周蘋果股價相對維持高檔。
法人表示，蘋果股價近期維持高檔，主要是新一代iPhone產品傳將在第3季推出，新品推出前通常蘋果股價走勢上揚。
法人預估，新一代iPhone應該會在9月問世，第4季新款iPhone出貨量可望明顯成長，預估今年新款iPhone出貨量在4500萬支到5000萬支之間。
法人表示，第3季新一代iPhone產品零組件持續拉貨，陸續帶動相關供應鏈出貨和營收表現；不過第3季iPhone產品處於新舊轉換交替期間，加上產業競爭環境條件不同，iPhone零組件供應商對新款iPhone的出貨表現不一。
從石英元件供貨情況來看，分析師表示，晶技 (3042) 第3季供應給所有iPhone產品的石英晶體出貨量，在4500萬顆左右，可較第2季出貨量成長1倍；第3季供應給新一代iPhone新品的石英晶體出貨量，在2300萬顆左右。
分析師指出，晶技之前以料號2016石英晶體成功切入iPhone 4S供應鏈，現在有機會以料號1612石英晶體產品，切入新一代iPhone。
從面板驅動IC封裝材料來觀察，產業人士透露，透過供應小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)給主要客戶瑞薩(Renesas)，LCD面板驅動IC封測廠頎邦 (6147) 成功切入新款iPhone手機供應鏈，預估每月供應給蘋果新款iPhone的COG出貨量，在1500萬顆左右，每季出貨量4500萬顆左右。
產業人士指出，瑞薩獨家取得新款iPhone面板驅動IC訂單，頎邦也獨家供應COG封裝給瑞薩。
從IC載板角度來看，分析師表示，高通(Qualcomm)28奈米製程基頻晶片，已切入新款iPhone產品，高通基頻晶片所需高毛利晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 載板，也是由合作夥伴景碩 (3189) 供應，不過每月供貨量大約在200多萬顆，營收占整體景碩營收比重不到5%，對景碩營收貢獻度相對有限。
從被動元件來看，分析師指出，包括興勤 (2428) 、國巨 (2327) 、聚鼎 (6224) 、美磊 (3068) 等台廠，先前已切入蘋果iPhone產品供應鏈；目前透過手機電池組裝廠客戶，保護元件廠聚鼎的高分子正溫度過電流保護元件(PPTC)產品，已切入蘋果新一代iPhone供應鏈。
從組裝代工來看，相較於iPhone 4和iPhone 4S由鴻海 (2317) 與和碩 (4938) 分食的局面，法人預估，9月推出的新款iPhone，組裝代工可由鴻海取得絕大部分訂單。
法人表示，鴻海旗下富士康(Foxconn)在中國大陸河南鄭州廠生產iPhone的日產量在50萬支左右，最高日產能可提升到70萬支。