近期半導體景氣轉強，為應付產業需求上揚，矽品(2325)董事長林文伯表示，將上調今年全年資本支出達175億元，產能將用於擴充先進與高階製程，公司內部設定的投資營收比為1比1，表示明年可望創造出175億元的營收成長空間。
林文伯表示，矽品過去的資本支出主要都是滿足客戶降低成本所需，以及增加生產效率，並未替營收帶來太大成長，但是經過過去兩三年的調養，目前體質相當健全，負債比也偏低，此刻是一個往前衝的機會。
林文伯指出，未來智慧型手機與平板電腦需求仍強，在智慧型手機、平板電腦、Ultrabook與雲端商機帶動下，短期景氣復甦的路途雖然跌跌撞撞，但長期半導體景氣持續復甦的態勢仍然是確定的。
林文伯強調，由於半導體製程技術必須持續往高階發展，在功能上要求高速、低電流的表現，各廠需要持續提高資本支出，矽品也將強化在高階封測領域的投資，今年全年資本支出將上調至175億元，大幅提升原本預估的資本支出金額。
林文伯表示，內部設定的投資營收比為1比1，公司預估在理想的情況下，今年175億元的資本支出，將能夠在明年可創造出175億元的營收成長空間。