半導體法說龍抬頭 聯發科、矽品接棒 嗅今年景氣動向
2012/01/28 12:50 鉅亨網 記者蔡宗憲 台北
台股龍年到來，開紅盤後半導體大廠將接棒召開法說會，龍頭廠台積電 (2330) 趕在兔年尾召開法說會，雖然下修全年半導體展望，但第 1 季營收將與第 4 季持平，主要是因消費性電子與個人電腦等產品回補庫存帶動，龍年開紅盤後，包含聯發科 (2454) 、晨星 (3697) 、聯電 (2303) 、矽品 (2325) 、日月光 (2311) 、力成 (6239) 、宏達電 (2498) 、友達 (2409) 、聯詠 (3034) 、創意 (3443) 、智原 (3035) 與瑞昱 (2379) 等將接棒召開法說會，屆時可望對今年有更明確的展望看法。
這其中，當屬半導體上游看法最被市場注目，由於上游能領先市場反應景氣溫度，因此台積電日前下修全年半導體成長幅度為 2 %，一度引發市場擔憂，不過對第 1 季的看法正面，也讓市場看好第 1 季半導體業可望落底。
日前素有鐵嘴之稱的矽品董事長林文伯也對外指出，今年景氣沒有下滑的空間，除了2012年倫敦奧運外，美國與中國的景氣需求可望持續走穩，預期今年半導體業的表現也將向上成長，並預期第 1 季景氣就會落底，之後逐季向上，矽品預計2/15開法說會，屆時將會更有更清楚的說法。
另一間封測大廠日月光則選在2/10召開，日月光去年第 4 季營運動能走緩，主要是因景氣動能轉弱，IDM廠降低委外代工需求，日月光預期第 1 季營運將持續向下滑落，不過市場比較關注的是在中低階封測領域的佈局，以及客戶轉進銅打線的進度。
而年後首家召開法說會的將是2/3召開的聯發科，聯發科雖然去年第 4 季3G手機晶片已經量產出貨，不過中國目前熱門的3G手機，其導入的晶片仍以高通為主，且高通對手機價格採取更積極的策略防堵聯發科進攻，預期今年聯發科3G手機仍有辛苦的一仗要打。
接續在後的則是原相與瑞昱分別是2/4與2/6召開，瑞昱產品以PC與網通為主，去年第 4 季營收表現微幅高於預期，主要是因農曆年前客戶提前備貨，加上網通相關產品市占率攀升，瑞昱對今年網通晶片的市佔率看法積極，法說會上將可望對產業及其他新晶片發展有更明確的看法。
接著則有友達、聯電與聯詠，分別是2/8與2/9召開，其中友達與聯詠的法說也將吸引市場目光，由於面板景氣去年一路探底，第 1 季開始有急單挹注，兩家皆可望在法說會上釋出對今年面板景氣的看法，而聯詠方面除了大尺寸外，對中小尺寸也相當積極，另外還有TV晶片的發展，也是法說焦點。
晨星則選在2/9召開，晨星去年手機晶片表現強勢，今年動能可望延續，同時晨星也積極佈建STB市場，希望在付費電視上取得一席之地，降低對TV晶片的依賴度，另外既有的TV看法如何，答案也將到時揭曉。
2/9還有DRAM封測力成，力成去年第 4 季宣布策略性投資超豐，希望提高邏輯封測的比重，雖然超豐基本面優良，但市場不免認為力成買超豐價格過高，董事長蔡篤恭日前親上火線喊話，強調價格絕對合理，不過接下來佈局情況，以及合作的營運細節，也頗令市場好奇。
最後則是 2 月下旬的NB廠法說，目前各家仍在敲確定的日期，不過市場對NB產業今年的發展也有高度興趣，除了Ultrabook產品進度，WOA平板開發計畫與時間表，以及各代工廠非NB領域之佈局，也將是法說焦點